台积电10月2日公告，预计将于10月19日召开季度法说会，届时将会公布第3季营运成果。法人预期，台积电第3季合并营收以美元计价，将可望季成长将近一成，且毛利率将可望优于台积电原先预估的中位数52.5％，代表获利将可望优于第2季水平。

  台积电目前已经公告7月及8月合并营收，累计共达3,663.02亿元，台积电预估第3季合并营收，将可望达167～175亿元，若以1美元兑新台币30.8元计算，代表新台币合并营收将可望达5,143.6～5,390亿元。

  除此之外，法人圈预期将会关注台积电未来营运动向，原因不外乎台积电在晶圆代工领域已经是龙头霸主，且在先进制程更是领先对手，因此不论是台积电的资本支出、先进制程及先进封装状况都将会是法人圈关注的指标。

  其中，台积电在上半年的资本支出当中，第1季为99.4亿美元、第2季为81.7亿美元，累计共达181.1亿美元。根据法人先前推估，台积电今年全年资本支出可望达320～360亿美元左右规模，且明年可能还会再度下降。

  不过亦有法人认为，由于先进制程已经推进到2nm，采用最新制程的客户群已经开始减少，以目前已经量产的最先进制程3nm来看，仅剩下苹果领衔采用，其他如NVIDIA、高通及联发科等明年才会跨入3nm，因此台积电目前正将扩产焦点转移至扩产成本较低的先进封装市场，成为台积电资本支出下降的关键原因之一。

  另外，台积电目前预估将在明年率先推出强化版3nm制程，预期2025年才会跨入2nm制程，且将取代使用将近十年的 FinFET 制程，代表将跨入全新世代。至于先进封装明年产能同样可望至少翻倍，业界推估台积电在先进封装订单需求将有望再度扩大。

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