9 月 27 日消息，行业分析机构 TechInsights 拆解 iPhone 15 Pro 之后，发现内部使用了美光最新超高密度 D1β（D1b）LPDDR5 16 Gb DRAM 芯片，这是业内首次涉足 D1β。

TechInsights 表示对更小、更快、更高效组件的追求，是科技行业的持续驱动力， D1β DRAM 被誉为世界上最先进的 DRAM 工艺节点。

拆解 iPhone 15 Pro 之后，发现了型号为 A3101 的 DRAM 芯片，采用美光革命性的 D1β LPDDR5 16 Gb DRAM 芯片，代号为 Y52P die。

该芯片的与众不同之处不仅在于其先进的技术，还在于其更小的物理尺寸。此外，与其前代产品 LPDDR5/5X D1α 16 Gb 芯片相比，它的密度显著增加。最具革命性的是，美光在生产 D1β DRAM 芯片环节上，绕开了极紫外光刻（EUVL）。美光公司在不使用 EUVL 技术的情况下，成功开发和制造了 D1z，D1α 和现在的 D1β DRAM 芯片。

芯闻路1号注：

EUV极紫外光刻机是全球光刻机发展的历史转折点，被称为“现代光学工业制造之花”，制造难度极大，目前全球唯有荷兰ASML公司才能生产。和DUV不同，DUV基本上只能做到25nm，Intel凭借双工作台的模式做到了10nm，却无法达到10nm以下。EUV却·能满足10nm以下的晶圆制造，并且还可以向5nm、3nm继续延伸。

话题延展：

“D1β”只是苹果的新技术亮点之一，iPhone 15 pro的处理器A17 Pro更是直接上了3nm工艺，全球能用上3nm工艺的产品一只手数的过来，除了苹果之外，就是高通、联发科。

更多关于收购的内容内容请看《iPhone 15 Pro主要芯片解读（附BOM）》