9月21日消息，天岳先进在投资者关系活动表中披露了碳化硅衬底成本、8英寸进展等相关情况。

对于碳化硅衬底降价问题，天岳先进方面表示，随着技术的进步，成本下降，碳化硅衬底的应用会越来越广泛，有利于进一步促进下游应用端的快速发展。

关于“中期来看，是衬底的公司更有优势还是做器件的公司会更有优势”问题，天岳先进方面表示，碳化硅衬底产业不仅存在一定的资本门槛，更存在着很高的技术门槛，对技术迭代，经验积累和产业化过程中对产品质量的一致性的要求都非常高，这将会是很大的挑战。

对于8英寸产品进展，天岳先进表示，在碳化硅长晶方面，公司具有全自主的核心技术，实现了从2英寸到8英寸完全自主扩径，从基础原理到技术、工艺的深入积累。2022年初，公司已经实现了自主扩径制备高品质8英寸衬底，同时，公司继续在8英寸产品上做前瞻性探索，在2023Semicon论坛上，公司首席技术官高超博士报告了公司核心技术及前瞻性研发情况，通过液相法制备出了低缺陷密度的8英寸晶体，属于业内首创。目前下游市场还是以6英寸为主，8英寸产品是发展方向，未来一段时间内6英寸和8英寸产品并存。公司将根据下游市场需求以及与客户的合作情况合理规划8英寸产品的产能，包括公司与英飞凌开展的合作，公司将向其提供8英寸产品以助力其未来向8英寸晶圆发展。

此外，天岳先进表示，在8英寸导电型产品产业化研发，液相法等前瞻技术研发，大尺寸半绝缘产品研发，以及高品质导电型产品等方面持续加大研发投入，继续加大前沿技术布局。