9月20日消息，苹果未来将采用台积电2nm制造工艺来生产新一代的尖端芯片，以驱动各种产品，充分发挥其性能。目前3nm的A17 Pro芯片刚刚发布，该节点工艺还将推出多个版本。一份新的报告称，苹果在2026年之前不会转向2nm工艺。

天风国际分析师郭明錤谈到了苹果和NVIDIA将在不同产品上转向台积电的2nm技术。NVIDIA专注于其下一代B100人工智能芯片，据说苹果将推出首款在2nm工艺上大规模生产的芯片。

然而，郭明錤没有具体说明该未命名的芯片将用于哪些产品。考虑到苹果首先专注于为iPhone推出尖端SoC芯片，因为iPhone部门是苹果主要的收入来源。如果按照苹果A系列Pro芯片的命名规则，推测A18 Pro和A19 Pro将继续使用台积电的3nm工艺的各种版本，而A20 Bionic将成为全球第一款2nm芯片。

“苹果和NVIDIA很可能会在最早的情况下，即在2026年之前，使用2nm技术来生产iPhone芯片和下一代B100人工智能芯片。由于这两家潜在的2nm客户也在投资Arm，台积电对Arm的投资将有助于加强与苹果、NVIDIA的合作，并确保2nm订单。”

据此前报道，苹果将成为台积电的首个2nm客户，但据称每个晶圆片的价格将达到25000美元，这意味着采用首款2nm片将导致苹果再次提高iPhone的价格。在该公司转向2nm工艺之前，将先转向N3E，然后是N3P工艺，还有后续的N3X工艺。