GlobalFoundries近日宣布在新加坡开设其价值40亿美元的扩建制造工厂，因为该合同芯片制造商预计“对基础半导体芯片的需求将增长”。

  作为由半导体公司签约制造芯片的代工厂，GlobalFoundries生产由高通、联发科和恩智浦半导体等公司设计的半导体，为全球约 200 家客户提供服务。其芯片存在于智能手机、笔记本电脑、汽车、虚拟现实系统、视频游戏机、智能扬声器中，也用于人工智能和 5G。

  根据新加坡半导体行业协会的数据，新加坡供应全球11%的半导体。根据市场情报提供商TrendForce的数据，GlobalFoundries是全球第三大代工厂，收入仅次于台积电和三星。

  位于新加坡的23,000平方米晶圆厂将增加该公司的全球制造足迹，并提高其为三大洲生产基地客户提供服务的能力。

  GlobalFoundries收购了新加坡的特许半导体制造公司，并于2010年接管了其晶圆厂。该基地目前的生产能力为每年720,000（300mm）晶圆和692,000（200mm）晶圆。这种晶圆是制造芯片的基本材料。

  该公司表示，新工厂将在新加坡创造约1,000个“高价值”工作岗位，其中95%将包括设备技术人员，工艺技术人员和工程师。GlobalFoundries目前在新加坡工厂雇用了大约4,500名员工。