• 龙芯 3A6000 电脑官宣年内发布，还计划研发纯大核 8 核桌面 CPU
• 京东方：柔性 AMOLED 需求保持增长，1.2 亿片出货量将稳步达成
• 新品 | 联发科天玑 7200-Ultra 芯片发布
• Semtech任命Mark Lin新任执行副总裁兼首席财务官
• 台积电回应与博通、英伟达等共同开发硅光子技术传闻
• 韩国9月前10天半导体出口额骤降28%
• TrendForce：NAND Flash第四季价格有望止跌回升
• 两大电池巨头回应在美国建厂
• SKC将收购美国芯片封装初创公司Chipletz股份
• 阿里巴巴：将继续执行阿里云分拆上市计划

| 龙芯 3A6000 电脑官宣年内发布，还计划研发纯大核 8 核桌面 CPU

9 月 11 日消息，龙芯中科日前在投资者问答平台进行了问题回复，透露了一些新品处理器的上市规划信息。

首先是大家最关心的龙芯 3A6000 处理器，龙芯中科将在今年第四季度召开发布会，届时整机企业同步推出 3A6000 电脑。

对于下一代通用 SOC 芯片 —— 龙芯 2K3000，龙芯中科表示该芯片预计 2025 年上市。

此外，龙芯中科透露，将于 3A6000、3C6000、2K6000 之后研发 3B6000 芯片，预计 3B6000 将在 2024 年下半年流片，3B6000 处理器核准备在 3A6000 的 LA664 基础上再优化一轮，计划 8 核。

| 京东方：柔性 AMOLED 需求保持增长，1.2 亿片出货量将稳步达成

9 月 11 日消息，京东方在投资者活动中表示，上半年公司柔性 AMOLED 出货量突破 5000 万片，下半年受终端品牌新机集中发布等影响，柔性 AMOLED 需求环比预计保持增长，全年 1.2 亿片出货量目标也将稳步达成。

目前京东方越南一期项目和墨西哥工厂已对客户量产出货，近期还披露了投资建设越南二期项目，主要针对未来欧洲、北美、东南亚市场整机需求的增量。

新品 | 联发科天玑 7200-Ultra 芯片发布

9 月 11 日消息，联发科宣布推出天玑 7200-Ultra 移动芯片，采用台积电第二代 4nm 制程，八核 CPU 架构包含 2 个主频为 2.8GHz 的 Arm Cortex-A715 核心和 6 个 Cortex-A510 核心。

此外，该芯片集成 Arm Mali-G610 GPU 和 AI 处理器 APU 650，搭载专为两亿像素定制的 14 位 HDR-ISP 影像处理器 Imagiq 765，最高支持 2 亿像素主摄和 4K HDR 视频录制。

| Semtech任命Mark Lin新任执行副总裁兼首席财务官

Semtech Corporation宣布，其董事会已任命Mark Lin为Semtech的新任执行副总裁兼首席财务官，接替Emeka Chukwu担任该职位，自Mark Lin开始在公司工作时生效，将不迟于2023年10月4日加入Semtech。

Mark Lin自 2019 年 11 月起担任 MKS Instruments， Inc. 的副总裁兼公司财务总监，该公司是全球领先的半导体制造、电子和封装以及特种工业应用基础技术解决方案的全球提供商。此前，Mark Lin于 2005 年 6 月至 2019 年 7 月在半导体和系统解决方案提供商美高森美公司担任各种会计和财务职务，包括副总裁、财务和公司财务总监，他于 2014 年担任该职位。Mark Lin持有加州大学洛杉矶分校商业经济学文学士学位，并为注册会计师。

| 台积电回应与博通、英伟达等共同开发硅光子技术传闻

9 月 11 日消息，硅光子及共同封装光学元件（CPO）成为业界新显学，网络上流传出台积电携手博通、NVIDIA等大客户共同开发，最快明年下半年开始迎来大单。

据消息报道，对于相关传闻，台积电表示，不回应客户及产品状况。不过，台积电高度看好硅光子技术，台积电副总余振华日前曾公开表示：“如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和 AI 运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我们可能处于一个新时代的开端。”

台积电、英特尔、NVIDIA、博通等国际半导体企业都陆续展开硅光子及共同封装光学元件技术布局，最快 2024 年就可看到整体市场出现爆发性成长。

| 韩国9月前10天半导体出口额骤降28%

据韩联社报道，据韩国关税厅（Korea Customs Servic）9月11日统计，9月1日至10日出口额为148.6亿美元，比去年同期下降7.9%；进口额年减11.3%至165亿美元，造成贸易逆差16.4亿美元。

按照产品类别区分，韩国半导体9月前10天出口额比去年同期骤减28.2%至25亿美元，反映全球芯片需求仍处于低迷状态。据悉，半导体约占该国出口总额的20%，截至今年8月，韩国半导体出口量已连续13个月下降。

另外石油产品（-14.0%）、汽车零部件（-15.1%）、精密设备（-16.6%）和计算机外围设备（-46.5%）的出口也有所下降。

按国家/地区分，9月前10天韩国对最大贸易伙伴中国出口额大减17.7%至33.9亿美元；对美国出口额小幅增加2.3%至25亿美元；对越南出口额下降1.2%至14亿美元。

| TrendForce：NAND Flash第四季价格有望止跌回升

据TrendForce集邦咨询报告，近日，三星为应对需求持续减弱，宣布9月起扩大减产幅度至50%，减产仍集中在128层以下制程为主，据TrendForce集邦咨询调查，其他供应商预计也将跟进扩大第四季减产幅度，目的加速库存去化速度，预估第四季NAND Flash均价有望因此持平或小幅上涨，涨幅预估约0~5%。

| 两大电池巨头回应在美国建厂

9月11日电，国内两大电池厂商宣布将在美国投建产能。据国轩高科向媒体确认，公司全资子公司美国国轩计划在美国伊利诺伊州建设年产40GWh电池工厂。此前，亿纬锂能也公告宣布与三个合作方共同出资26.4亿美元设立合资公司，投建电池产能。

对于赴美建厂一事细节，国轩高科工作人员表示一切以公告为准。而在问及会否存在诸如制裁等风险问题时，该工作人员回复称公司有专门国际团队，已提前做过相关评估及报告。对此问题，亿纬锂能工作人员表示，公司在此前已与合作伙伴进行过充分的信息交流，避免可能存在的风险。时间点上，该事项目前刚过董事会，还要继续走流程。

| SKC将收购美国芯片封装初创公司Chipletz股份

韩联社消息，韩国二次电池零部件和先进材料制造商SKC周一表示，该公司正在收购美国半导体封装初创公司Chipletz的股份，以加速芯片后处理的发展。据悉，该项投资将令SKC获得这家美国公司12%的股份。Chipletz设计用于人工智能和高性能计算的半导体基板封装，最初是美国跨国半导体公司AMD的内部企业，于2021年从AMD中分拆出来。

| 阿里巴巴：将继续执行阿里云分拆上市计划

9月11日消息，今日早间，阿里巴巴在港交所发布公告称，公司已于今日完成领导层交接，由蔡崇信接任本公司董事会主席，吴泳铭接任本公司首席执行官及董事。

另外，阿里宣布吴泳铭将接替张勇出任阿里云智能集团代理董事长兼首席执行官，委任于2023年9月10日生效。

阿里表示，将继续执行之前宣布的计划，对阿里云智能集团进行分拆，并另行为其委任管理团队。该分拆计划的完成取决于多种因素，包括但不限于资产、负债和合同的成功重组、股权激励计划的实施、市场条件和相关管辖区的监管审批。