韩联社消息，韩国二次电池零部件和先进材料制造商SKC周一表示，该公司正在收购美国半导体封装初创公司Chipletz的股份，以加速芯片后处理的发展。据悉，该项投资将令SKC获得这家美国公司12%的股份。Chipletz设计用于人工智能和高性能计算的半导体基板封装，最初是美国跨国半导体公司AMD的内部企业，于2021年从AMD中分拆出来。