据外媒报道，博世公司日前宣布完成了对美国加州罗斯维尔一家晶圆厂的收购，博世计划2026年开始在该工厂实现8英寸工艺平台碳化硅器件量产，项目总投资预计达到15亿美元，该公司打算根据《芯片法案》申请联邦资助。

  报道称，原属TSI公司的罗斯维尔工厂在汽车和工业应用半导体设计和生产方面拥有近40年的丰富经验，并将有250名员工加入博世，半导体行业专家托尔斯滕·谢尔 (Thorsten Scheer) 将担任罗斯维尔工厂经理和博世汽车电子北美地区总裁，领导新组织。

  Scheer表示：“罗斯维尔的半导体专家和现有的洁净室设施将使我们能够更大规模地制造用于电动汽车的碳化硅芯片，这是一个绝佳的机会，可以与一支敬业且经验丰富的团队一起站在技术领域最令人兴奋的发展之一的最前沿。”

  博世汽车电子总裁Michael Budde表示：“我们正在系统地强化我们的全球SiC芯片产品组合，以推动电动汽车的发展。在电动汽车中，SiC芯片可实现更大的续航里程和更高效的充电，因为它们的能源消耗最多可减少50%。这项投资清楚地表明了我们对这一具有重要战略意义的领域的承诺。”