• 三星宣布无人半导体封装生产线实现自动化
• 韩国非存储芯片市场份额仅3.3%
• Rapidus计划2028年前量产2nm芯片
• 高盛：英特尔2024、2025年将斥资56亿、97亿美元用于台积电代工
• 美满电子公布印度扩增计划：员工增至500人，建设研发实验室
• 美光 1-gamma 制程内存预计 2025 年上半年在台量产
• 野村：Q3存储芯片平均单价有望上涨5%-10％ 
• Yole：预计到2028年功率电子市场总规模将增长到333亿美元
• Omdia：预计2024年全球显示驱动芯片需求将复苏并增长6%
• 积塔半导体完成135亿元融资

| 三星宣布无人半导体封装生产线实现自动化

  9 月 4 日消息，与晶圆制造不同，半导体封装过程中需要大量的人力资源投入。这是因为前端工艺只需要移动晶圆，但封装需要移动多个组件，例如基板和包含产品的托盘。

  在此之前，封装加工设备基本上都需要大量劳动力，但三星电子已经通过晶圆传送设备（OHT）、上下搬运物品的升降机和传送带等设备实现了完全自动化。

  三星电子 TSP（测试与系统封装）总经理金熙烈（Kim Hee-yeol）在“2023 年新一代半导体封装设备与材料创新战略论坛”上宣布，该公司已成功建成了世界上第一座无人半导体封装工厂。

| 韩国非存储芯片市场份额仅3.3%

  9 月 4 日消息，韩国产业经济贸易研究院 9 月 3 日发表的《全球非存储半导体市场格局及政策影响》报告显示，去年韩国在全球非存储半导体领域的市场份额仅为 3.3%，仅为日本的三分之一和中国大陆的二分之一。

  报告显示，去年全球非存储半导体市场的总规模去年为 593 万亿韩元（当前约 3.27 万亿元人民币）。按地区来看的话，美国占据主导地位，占 54.5%，其次是欧洲（11.8%）、中国台湾地区（10.3%）、日本（9.2%）和中国大陆（6.5%）。

  据称，韩国的市场份额仅为 20 万亿韩元，占比 3.3%，在全球主要半导体价值链参与者中排名垫底。

| Rapidus计划2028年前量产2nm芯片

  9 月 4 日消息， Rapidus 表示已雇用 200 多名员工，力争到 2027 年建造一座尖端晶圆厂，向台积电挑战。据了解，Rapidus 是一家成立仅一年的公司，计划于 2024 年 12 月安装芯片设备并开始试生产，目标是在 4 年内（最迟 2028 年）量产 2nm 芯片。

  Rapidus 董事长 Tetsuro Higashi 表示，在海外合作伙伴和国内设备制造商的支持下，这一目标“艰巨但可行”。Rapidus 即将建成的工厂举行了奠基仪式，约 130 人出席，其中包括荷兰 ASML Holding NV 和加利福尼亚州弗里蒙特 Lam Research Corp 等芯片设备制造商的高管。

| 高盛：英特尔2024、2025年将斥资56亿、97亿美元用于台积电代工

  9月4日消息，虽然英特尔高管对于他们未来路线图和先进工艺的制造实力十分乐观，但投资者似乎不这么认为。高盛（Goldman Sachs）分析师认为，英特尔未来可能会进一步增加外包给台积电代工产品的比重。

  据 Commercial Times 拿到的高盛分析报告，英特尔在 2024 年和 2025 年的外包订单预计将达到 186 亿美元（当前约 1352.22 亿元人民币） 和 194 亿美元（当前约 1410.38 亿元人民币），这可能意味着英特尔届时会将所有产品外包出去，但几乎不可能发生。

  根据高盛的说法，在更现实的发展情况下，台积电可能在 2024 年至 2025 年获得英特尔 56 亿美元和 97 亿美元（当前约 705.19 亿元人民币）的订单。

  实际上，从 2023 年下半年开始，英特尔几乎所有的高销量产品都依赖于小芯片设计，其中一部分小芯片由英特尔生产，而另一些则基于台积电生产，但由于英特尔销售的是一个完整的产品，因此依然可以获得较高的利润率。

  就台积电而言，如果高盛这一数据足够准确，那么英特尔每年将占台积电总收入的约 6.4％和 9.4％，基本上也相当于仅次于苹果（去年占比约 23%）的大客户，这倒是与业界预期相符。

| 美满电子公布印度扩增计划：员工增至500人，建设研发实验室

  在印度政府政策激励下，世界各大半导体、电子行业公司都在对印度加大投资，建设工厂、扩大业务。据电子时报9月4日消息，美满电子（Marvell）公布了未来在印度的发展战略，计划在浦那市设立一个新的办事处，并使员工数量增加一倍，增设更多的实验室和服务器。

  美满电子印度区域经理Navin Bishnoi在接受媒体采访时表示，公司未来5年的规划意义重大。“如今，我们正在建设一个占地10万平方英尺的新办公室，计划第四季度迁入。这一新设施可以满足公司员工数增加一倍的要求，未来将增加至约500人。此外，公司还将建设两个拥有300台服务器的大型实验室。美满电子的存储产品组合、所有端到端产品的开发，都将在这个新的研发中心进行。”

| 美光 1-gamma 制程内存预计 2025 年上半年在台量产

  9 月 4 日消息，据台媒报道，台湾美光董事长卢东晖表示，美光有多达 65% 的 DRAM 产品在台湾生产，其中台日团队一起研发新一代的 1-gamma 制程将于 2025 年上半年先在台中厂量产，这是美光第 1 代采用极紫外光（EUV）的制程技术。

  据悉，美光现在只有在台中有 EUV 的制造工厂，1-gamma 制程势必会先在台中厂量产，日本厂未来也会导入 EUV 设备。

  卢东晖强调，台湾和日本是美光非常重要的制造中心，美光有多达 65% 的动态随机存取记忆体（DRAM）产品在台湾生产；继日本厂去年 10 月开始量产 1-beta 制程技术后，台湾现在也开始量产 1-beta 制程。

  相较上一代的 1-alpha 制程，美光最新的 1-beta 制程功耗降低约 15%，位元密度提升超过 35%，每颗晶粒容量可达 16Gb。

| 野村：Q3存储芯片平均单价有望上涨5%-10％ 

  野村最新报告指出，第三季主要存储芯片价格已趋稳定或上升，价格较高的HBM、DDR5和LPDDR5X组合增加，使存储芯片平均单价有望上涨5%-10％。但DDR4和NAND领域需求仍疲弱，因此野村预期，存储芯片大厂第四季可能扩大减产，年底库存有机会降至正常水准。

| Yole：预计到2028年功率电子市场总规模将增长到333亿美元

  据Yole Intelligence研究报告，由于政府法规、对可再生能源的需求，以及对提升能效的需要，功率电子市场在继续增长。2022年，包括分立式器件和模块在内的功率电子市场总规模达209亿美元。预计到2028年该市场将增长到333亿美元。

| Omdia：预计2024年全球显示驱动芯片需求将复苏并增长6%

  据Omdia最新发布的报告显示，2023年DDIC总需求预计为79.8亿颗，与2022年持平。2023年LCD显示驱动芯片的需求量将达到69.4亿颗，同比下降0.2%，好于预期；而AMOLED显示驱动芯片的需求量预计为10.4亿颗，同比增长3%，低于预期。Omdia预计2024年显示面板单位出货量将同比增长4%。由于新的替换周期到来和价格弹性，包括手机、移动PC、液晶电视、OLED电视和桌上型显示器在内的大多数主要应用的面板单位出货量预计将恢复增长。因此，预计2024年的DDIC需求将同比增长6%，达到84.8亿颗。

| 积塔半导体完成135亿元融资

  9月4日消息，据铭盛资本公众号，上海积塔半导体有限公司（以下简称“积塔半导体”）完成135亿元人民币融资，本轮融资汇聚多家国家基金、产业投资人、地方基金、知名财务投资人等。

  资料显示，积塔半导体成立于2017年，注册地位于上海临港，是一家特色工艺集成电路芯片制造企业，专注模拟电路、功率器件所需的特色生产工艺研发与制造，所生产的BCD、IGBT/FRD、SGT/MOSFET、TVS、SiC 器件等芯片广泛服务于汽车电子、工业控制、电源管理、智能终端，乃至轨道交通、智能电网等高端应用市场。