9 月 4 日消息， Rapidus 表示已雇用 200 多名员工，力争到 2027 年建造一座尖端晶圆厂，向台积电挑战。据了解，Rapidus 是一家成立仅一年的公司，计划于 2024 年 12 月安装芯片设备并开始试生产，目标是在 4 年内（最迟 2028 年）量产 2nm 芯片。

  Rapidus 董事长 Tetsuro Higashi 表示，在海外合作伙伴和国内设备制造商的支持下，这一目标“艰巨但可行”。Rapidus 即将建成的工厂举行了奠基仪式，约 130 人出席，其中包括荷兰 ASML Holding NV 和加利福尼亚州弗里蒙特 Lam Research Corp 等芯片设备制造商的高管。