8月30日，英特尔技术开发高级总监Pat Stover和逻辑技术与开发产品工程总监兼副总裁William Grimm接受媒体采访，透露了英特尔后续处理器开发的新消息：

• 目前，Intel 4制程仅在俄勒冈州的D1工厂进行量产。其中包括所有D1C/D1D/D1X，每月总产量为40000个。然而，这是所有进程节点的总和，而不是仅Intel4的40000个。
• 爱尔兰的Fab 34是第一座Intel 4量产工厂，但目前正在运行测试芯片，尚未达到量产。
• 没有相当于例如Intel 7+（Raptor Lake采用的Intel 7的次要版本升级版）的东西（或者叫 Intel 4+）。
• 台积电已成功进行无薄膜的 EUV 曝光，而三星则有薄膜。英特尔早期使用的是有薄膜的，但是 Intel 4 的情况尚不清楚。

Intel 4 是英特尔工艺中首次应用极紫外光（EUV）的工艺。根据 IC Knowledge 提供的逆向工程数据，Intel 4 工艺的性能优于台积电 5nm，接近 3nm 工艺，但 William 坚持“很难将 Intel 4 与其他代工厂的现有节点进行比较，所以只是参考外部基准测试执行了自己的 PPA”。

根据 William 展示的样品，Meteor Lake 处理器的尺寸相当大，但只有左上方的 CPU 部分是使用 Intel 4 工艺制造的。外媒预测，根据此前曝光的晶圆图，即使良率是 50%，也能保证每个晶圆生产 365 颗芯片，月产 36.5 万块 CPU 是很容易的。