此前台积电（TSMC）宣布，公司董事会已核准在德国兴建半导体工厂的计划，将与博世、英飞凌和恩智浦半导体共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（ESMC），以提供先进的半导体制造服务。其中台积电将占有合资公司70%的股权，其余博世、英飞凌和恩智浦半导体三家各占10%的股权。

  据相关媒体报道，GlobalFoundries（格罗方德）反对德国政府补贴台积电的做法，认为会进一步加强台积电在晶圆代工领域的市场领导地位。在GlobalFoundries看来，台积电的大额补贴不符合欧洲的法律。其政府和法律事务的负责人Saam Azar表示，一旦德国政府和台积电在布鲁塞尔正式注册该项目，有可能向欧盟委员会提出正式的申诉。

  台积电计划中的新建300mm晶圆厂将采用22/28nm平面CMOS和12/16nmFinFET工艺技术，预计月产能为4万片晶圆，目标是2024年下半年开始动工建设，2027年年底投入生产。项目投资总额预计超过100亿欧元，其中欧盟和德国政府的补助将高达50亿欧元，也就是说占了大概一半。

  GlobalFoundries正在游说德国政府寻求类似的支持，原因是其在德累斯顿的晶圆厂已运营了25年，但期间获得的援助远远少于台积电的新项目。这些晶圆厂来自于AMD，是德累斯顿地区半导体产业最为重要的组成部分，所以GlobalFoundries认为理应得到政府补助。