8月23日至25日，2023 elexcon深圳国际电子展将在深圳会展中心（福田）1/9号馆隆重召开，国芯科技诚邀您共赴大会，共享嵌入式领域最新技术和应用的动态。

国芯科技聚焦于自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用，始终坚持“国际主流兼容和自主创新发展”相结合的原则，产品主要应用于汽车电子和工业控制、信息安全以及边缘计算和网络通信三大关键领域。在国内率先实现百万颗、千万颗和亿颗的产业化应用，是国内嵌入式CPU产品的领先供应商，公司先后荣获国家科学技术进步二等奖、中国电子学会电子信息科学技术一等奖、中国半导体创新技术和产品奖等科技奖项。

自2009年起，公司探索耕耘汽车电子芯片领域，至今公司已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用SoC芯片、线控底盘芯片、仪表芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局，公司汽车电子芯片陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、长城、一汽、东风、小鹏等众多汽车整机厂商，目前已在20余款自主及合资品牌汽车上实现批量应用。

本届elexcon深圳国际电子展，国芯科技将携最新研究成果亮相大会，欢迎莅临国芯科技展位交流，展位号1号馆 1Q12，期待与您相会！