8月23-25日，elexcon 2023深圳国际电子展将在深圳会展中心（福田）1/9号馆举行。展会以“高算力、低功耗，见证PPA影响力为社会智能化赋能！”为主题，结合“嵌入式与AIoT展”“电源与储能展”“SiP与先进封装展”三大版图，打造半导体全产业链创新展示、一站式采购及技术交流平台。同期还将结合GPU、功率器件及化合物半导体、车规级芯片、嵌入式系统、Chiplet与SiP先进封装等热门话题，设置特色展区及20余场高峰论坛和新品发布会等互动活动，为到场观众呈现全球前沿产业动态及科技未来。

作为超可靠存储创新解决方案商，康盈半导体将携全系列存储产品线精彩亮相展会现场，展示存储封测技术、存储创新解决方案和产品，以及多款应用案例，种类多样，产品应用涵盖智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工控设备、车载电子、智慧医疗等领域，为您带来一场存储产品、存储创新技术与不同应用场景案例相结合的视觉盛宴！诚邀您莅临深圳福田会展中心1号馆1V12康盈半导体展位参观交流！

康盈半导体新品发布会预告

2023年8月23日上午10:00-12:30，elexcon深圳国际电子展会现场，康盈半导体将于展台现场（展位：1号馆1V12）举办燃青春，随芯存——2023康盈半导体C端存储新品发布会，发布霹雳之芯小金刚PCIe4.0 SSD、飞羽之芯小金刚PSSD、畅游之芯小旋风内存条、快闪之芯小飞星microSD卡，展示最新开发的C端存储产品亮点！同时，康盈半导体将携手存储及工控领域产业链的专家，共同探讨工业5.0的发展及作为产业链中的一环，如何助力工业5.0应用创新！诚邀您一同见证康盈半导体最新产品的璀璨时刻，一同探讨工业领域的创新发展！届时，我们还有更多精彩节目和精美康盈周边礼品等候您的到来！

2023年8月24日，康盈半导体副总经理齐开泰将在2023国际物联网技术创新与应用大会现场（1号馆会议室7）开展“国产存储“芯”生态，如何赋能智慧物联新时代”的专题分享，介绍智慧物联网产业发展、KOWIN存储芯生态、存储芯片在物联网领域的应用趋势和挑战、康盈如何助力智慧物联网的创新应用和部分客户应用案例。期待您莅临现场进行深入交流！

燃青春，随芯存

2023康盈半导体C端存储新品发布会

8月23日10:00-12:30

邀您一同见证康盈半导体

在存储领域的全新跨越

周边礼品高能释出

行业人士亮相现场

KOWIN产品，持续创新

将存储创新、高效、可靠进行到底

扫描图片二维码即可获得观展门票！

康盈半导体期待与您相约 elexcon 2023深圳国际电子展 ！