• 传英国拟斥资1.3亿美元采购GPU
• 供应链透露戴尔今年AI服务器备货量上看2万台
• 消息称Arm 2022财年营收下降1%至26.8亿美元
• 半导体成熟制程市况疲弱 三星、联电等晶圆代工厂启动热停机
• 2023年全球半导体设备投资减少16%
• NAND需求复苏乏力 迫使三星、SK海力士考虑减产
• 半导体封装材料供应商对电动汽车市场增长持乐观态度
• 苹果或已在研发A19仿生芯片和M5系列芯片
• 业界预期 IC设计业者要加大成熟制程投片动能，最快到2024年
• 消息称三星目标NAND年末库存正常化 达到6-8周水平

| 传英国拟斥资1.3亿美元采购GPU

  8月21日消息， 为了在全球计算能力竞赛中迎头赶上，英国首相里希·苏纳克（Rishi Sunak）计划斥资1亿英镑（约合1.3亿美元）购买数千颗高性能人工智能芯片。

  据悉，英国政府官员始终在与NVIDIA、AMD和英特尔等IT巨头讨论，为所谓的“国家人工智能研究资源”采购芯片，这是苏纳克致力于让英国成为AI领域全球领导者雄心的一部分。

  这项工作由科学资助机构英国研究与创新(UK Research and Innovation)牵头，据信已进入与NVIDIA谈判的后期阶段。英国将采购NVIDIA5000个GPU，该公司芯片为ChatGPT等人工智能模型提供了动力。

  据知情人士透露，1亿英镑资金已拨付。然而，人们认为这笔支出不足以满足政府在人工智能方面的雄心壮志，官员们正敦促英国财政大臣杰里米·亨特（Jeremy Hunt）在未来几个月拨出更多的资金。

| 供应链透露戴尔今年AI服务器备货量上看2万台

  据台湾经济日报，供应链透露的戴尔最新AI服务器物料清单（BOM表）与备货计划，戴尔今年AI服务器备货量上看2万台，明年会再拉高。戴尔强攻AI服务器，大量扫货NVIDIA H100芯片之余，也释出大量代工与零组件订单，今年订单总金额预估高达千亿元，明年可望再翻倍至2000亿元以上。

| 消息称Arm 2022财年营收下降1%至26.8亿美元

  据路透社报道，知情人士称，软银集团旗下Arm Ltd公布的首次公开募股（IPO）文件显示，该芯片设计公司预计截至今年3月份的2022财年（2022年4月-2023年3月）收入将下降约1%。

  消息人士称，由于全球智能手机出货量下滑，Arm的销售额在截至3月31日的12个月内降至26.8亿美元。截至6月30日的季度销售额下降2.5%，至6.75亿美元。

  今年5月份，软银报告称，根据国际财务报告标准，Arm今年的收入增长了5.7%。消息人士补充说，Arm将于本周根据美国会计准则披露其最新财务数据。

  Arm准备最快在9月于纳斯达克上市，但拒绝置评。

| 半导体成熟制程市况疲弱 三星、联电等晶圆代工厂启动热停机

  半导体成熟制程市况疲弱，晶圆代工厂价格折让成效不佳，三星、Key Foundry及SK Hynix System IC等晶圆代工厂近期产能利用率都仅介于40%至50%之间。为进一步降低成本，以三星为首的主要晶圆代工业者开始针对部分成熟制程生产线启动热停机，且蔓延至联电、世界先进、力积电等厂商。

  （注：热停机是指业者因应需求不振，关掉部分闲置产能设备，设备仍处于不断电状态，产线人员不会让机台安排过货。）

| 2023年全球半导体设备投资减少16%

  据日经新闻消息，由于全球半导体市场持续疲软，这也使得全球半导体设备投资大幅削减，在整理位于美国、欧洲、韩国、中国台湾、日本等地的全球主要10大半导体厂商的设备投资计划后发现，2023年度投资额预估将同比下滑16%至1220亿美元，将为4年来首度呈现同比减少，下滑幅度将创过去10年来最大。

  报道指出，2023年度全球十大半导体制造厂商对于存储芯片的设备投资将同比大跌44%，下滑幅度最大；对于逻辑半导体的投资也将同比减少14%。其中，设备投资减少的厂商有6家，包含国英特尔、台积电、GlobalFoundries（格芯）、美光、SK海力士、西部数据/铠侠。

  由于中美之间的半导体技术竞争，以及近年来美国、欧盟、日本等各国政府相继推出振兴本土半导体制造业的政策，使得2022年度全球前十大半导体制造厂商的设备投资额达历史新高纪录的1460亿美元。

| NAND需求复苏乏力 迫使三星、SK海力士考虑减产

  据业内人士透露，今年上半年，三星电子和SK海力士的半导体库存大幅增加。三星电子负责半导体业务的设DS部门的库存从2022年底的29.06万亿韩元增加到今年上半年末的33.69万亿韩元，增长了约16%。SK海力士公布了16.42万亿韩元的库存，较2022年底增长约5%。两家公司在Q2财报中均解释称，半导体库存已在Q2见顶，并呈下降趋势，但分析师认为，他们的库存在上半年稳步上升，但尚未得到充分削减。这是因为NAND闪存需求低迷正在抵消减产的影响。

| 半导体封装材料供应商对电动汽车市场增长持乐观态度

  据电子时报报道，未来汽车市场前景广阔。汽车供应商表示，虽然2023年汽车零部件供应将继续小幅波动，但2024年情况将趋于稳定。

  据中国台湾公司称，特斯拉和比亚迪等电动汽车领军企业一直在积极开发或采购新芯片。中国台湾和中国大陆的半导体封装测试公司获得了比亚迪半导体的新项目订单。消息人士称，两家顶级电动汽车制造商对零部件的设计和需求正在推动功率半导体公司的产品计划。

  大多数汽车IC采用QFN或QFP引线键合封装工艺，其中引线框架是关键材料。电动汽车中功率半导体模块所需的专用引线框架预计将为界霖科技（Jih Lin Technology）、顺德工业（SDI Corporation）和长华科技（Chang Wah Technology）等中国台湾供应商带来更多机会。

| 苹果或已在研发A19仿生芯片和M5系列芯片

  据国外科技媒体报道，知情人士称，苹果已在研发A19仿生芯片和M5系列芯片，并在社交媒体上公布了相关的CPU ID。从消息人士透露的情况来看，同M1和M2系列一样，M5系列芯片将有4款，分别是M5、M5 Pro、M5 Max和M5 Ultra，A19仿生芯片只有一个版本。另外，苹果芯片的研发重点仍在A18和M4系列上，但A19和M5系列开始研发，可能意味着A18和M4的研发已接近尾声。

| 业界预期 IC设计业者要加大成熟制程投片动能，最快到2024年

  消费性市场需求低迷，驱动IC、电源管理IC、CMOS影像感测器及微控制器相关以成熟制程为主力的晶片厂下单力道更显保守，部分厂商考量库存水位仍居高不下，甚至暂缓下单。 业界普遍预期，IC设计业者要加大成熟制程投片动能，最快要等到2024年，意味今年底前成熟制程市况都不会太好。

| 消息称三星目标NAND年末库存正常化 达到6-8周水平

  据韩媒援引业内人士消息称，三星已制定生产计划，目标年底NAND库存正常化，即6-8周水平。今年年初，三星NAND库存水位超过20周，最高一度飙升至28周，但最近已降至18周。据悉，三星下半年的晶圆投入量将较上半年减少10%，目前公司减产的主要目标是128层第6代V-NAND（V6），该产品库存较多。