8月18日消息，软银集团旗下的英国芯片设计公司Arm Ltd.已经确定了首次公开发行（IPO）的承销商名单，共有28家投行参与此次IPO。

  据不愿具名的知情人士透露，此次主承销商共有四家，分别为巴克莱银行、高盛集团、摩根大通和瑞穗金融集团。除此之外，此次发行还将有10家二级承销商，包括美国银行、花旗集团、德意志银行和杰富瑞金融集团等。第三层级的承销商由14家投行组成，包括大和证券集团、汇丰控股、联合圣保罗银行、法国兴业银行等。

  这家英国芯片公司已敲定于9月份在纳斯达克上市，寻求筹集80亿至100亿美元的资金，该公司的目标是上市后估值达到600亿至700亿美元。若是其成功上市，这将是今年最大的IPO项目。

  Arm的设计广泛应用于制造半导体芯片，它专门向公司授权芯片设计，允许科技巨头将此技术运用于自身的半导体生产和定制。据了解，其现有客户包括英特尔、AMD、英伟达和高通等众多半导体厂商。

  在IPO之前，Arm就一直在与包括英特尔、英伟达、Alphabet在内的约10家科技公司就IPO相关的投资事宜进行谈判。互联网巨头亚马逊也欲成为Arm上市的锚定投资者。

  有分析人士称，如果Arm的IPO成功，将为软银集团及旗下愿景基金带来实质性的改善。

  目前，软银集团持有Arm公司75%的股权，愿景基金则持有另外25%。报道称，软银集团正与旗下愿景基金进行谈判，拟收购后者所持有的Arm 25%的股份。