据日本共同社8月10日报道，知情人士透露，日本SBI控股集团近日决定，将于2023年年内敲定与中国台湾半导体代工厂力积电（PSMC）合作，在日本建设新工厂的选址。目前在日本共有25个候选地，双方将分阶段缩小范围。关于如何筹措资金，SBI提出“第4大银行构想”，将与9家地方银行合作，从包括合作对象的地方银行在内的金融机构筹措资金。

  力积电是全球为数不多的专注于半导体代工的企业。SBI控股把力积电高超的技术吸引到日本国内，将生产用于汽车和工业机械的半导体芯片。对于合作的地方银行而言，这也将扩大其收益。

  SBI和力积电在8月内启动在日本的考察活动。两家公司为新建工厂将设立筹备公司，全面展开选址工作。外媒表示，要敲定芯片工厂选址，需要考虑的条件包括半导体制造不可或缺的稳定工业用水和电力、顺畅的运输条件。完成选址后，预计2年左右即可投产。

  两家公司在讨论选址的同时还为申请补贴与经济产业省磋商，拟就税制上的优惠措施向中央和地方政府展开游说。

  目前世界多个国家和地区都在发力半导体行业的研发和生产。日本经产省提出目标，到2030年使半导体相关产业销售额提升至目前的3倍，达到15万亿日元（约合7500亿元人民币），为实现目标已确保了2万亿日元规模的补贴。