7月27日，赛晶科技发布公告称公司控股子公司赛晶亚太半导体科技(浙江)有限公司（简称“赛晶半导体”）完成A轮融资。

  赛晶科技官方消息显示，本次融资估值为投后27.2亿人民币，由天津安晶企业管理咨询合伙企业（有限合伙）、无锡河床润玉创业投资合伙企业（有限合伙）、无锡河床皓玉创业投资合伙企业（有限合伙）、苏州亚禾星恒创业投资合伙企业（有限合伙）4家投资者合计出资人民币1.6亿元，占股比例5.88%。本次融资后，赛晶科技持股比例为70.53%。

  据悉，赛晶半导体融资资金将重点用于本公司最新的IGBT模块和SiC模块生产线建设。

  赛晶半导体成立于2019年，是聚焦IGBT、SiC芯片及模块领域的企业。研发团队成员，以来自业内国际顶级企业和机构的技术专家为主。

  赛晶科技消息显示，赛晶半导体已经推出的i20系列1200V、1700V IGBT芯片，具备大功率、低损耗、高可靠性等性能，赛晶半导体已实现在12寸晶圆代工生产线量产IGBT芯片，为公司面向未来的产能优势和成本竞争力打下坚实基础。此外，赛晶半导体已经推出的ED封装、ST封装IGBT模块。产品一经推出，便迅速获得电动汽车、新能源发电，储能、SVG及其他工控领域客户的广泛认可和批量订单。

  赛晶半导体将加快规划中的第三、四条模块生产线（分别为一个IGBT模块和一个SiC模块生产线）的建设和产能提升。