7月26日消息，英特尔近日宣布，将与瑞典电信设备制造商爱立信合作，为其5G网络设备制造定制芯片。

  作为协议的一部分，英特尔还将为爱立信未来5G基础设施打造高度差异化的领先产品，并将利用面向爱立信Cloud RAN（无线接入网络）解决方案的英特尔vRAN Boost来优化第四代英特尔至强可扩展处理器，帮助通信服务提供商提高网络容量和能源效率，同时获得更大的灵活性和可扩展性。

  按照英特尔的说法，这颗5G芯片将会基于英特尔已公开的最先进制造技术Intel 18A工艺打造，这也是外部客户第一次使用该技术。

  英特尔和爱立信没有给出具体时间表，不过英特尔之前曾表示，Intel 18A技术会在2025年之前准备就绪。

  英特尔在制造先进半导体方面已经失去了领先地位，被三星、台积电等竞争对手夺走。英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格在2021年宣布的一项重要计划是，将会在四年内推出五代芯片制造工艺，以此来重夺领先地位并扭转公司当前的局面。

  英特尔在新闻稿中强调，该公告标志着对18A技术的信心，并强调了英特尔在四年五个节点路线图上取得的进展，以期夺回技术领先地位，重铸往日荣光。