笔者以芯查查主播的身份带引线上的观众朋友们深入慕尼黑上海电子展展馆一线，近距离接触国内外原厂展台，用6个关键词总结本次2023慕尼黑上海电子展的逛展之旅。
2023年对于电子行业而言是困难重重的一年，经历缺芯浪潮后，去库存、产能过剩几乎成了全行业共同关注的命题。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2023年芯片市场规模将同比减少4.1%，降至5565亿美元，时隔4年出现负增长。
电子行业的企业现在在做什么？哪些领域值得重点关注？市场对于电子领域的发展持何态度？也许，从2023年慕尼黑上海电子展可以窥见一些端倪。
6大关键词
· 汽车电子、光伏能源、工业控制
· 人工智能
· 国产化
· MCU大内卷
· 眼球经济
· “两高一低”
01
汽车电子、光伏能源、工业控制
发展新能源成为全球共识，新能源的装机容量和发电量正在快速增长，占据能源市场份额，取得了显著市场竞争力。
无论是像ADI、瑞萨电子、国民技术等这样的海内外大厂，还是稍小一点的中小厂商，在展区内随处可见标有“汽车电子”“光伏能源”“工业控制”标识的展台，侧面反映目前半导体市场最热门的三大板块。从近期海关数据也可看出，光伏、新能源汽车、锂电子蓄电池成为中国出口“新三样”，出口合计增长61.6%，成为我国贸易新增长点。
其中汽车电子板块最为热门，作为近几年电子圈最亮眼的“网红”，汽车电子小到传感器，大到电机电控，几乎所有的汽车电子你都可以在本次展会上找到身影，尤其是意法半导体（ST）的展位上，用展车来展示意法半导体的车规级产品，赚足过路观众的眼球。
02
人工智能
今年上半年，ChatGPT掀起人工智能的科技狂潮，带动GPU、数据中心、HBM等领域走热。不过，本次展会笔者并未看到国内外CPU、GPU、DPU等处理器厂商身影，也没有关注到大模型厂商的展台，但人工智能元素仍在场馆内活跃着。
拿逛展直播的两家厂商展品举例，国内原厂兆易创新在直播间和我们介绍了一款搭载Arm Cortex-M7内核超高性能微控制器“GD32H7”，这款MCU凭借双发射6级流水线架构，以及支持高带宽的AXI和AHB总线接口，可以获得更高的主频及处理性能，能够支持高级DSP、边缘AI等高算力应用。国外原厂ADI则在现场展示了一款搭载Arm Cortex-M4内核的MAX7800 MCU产品，内部集成CNN算法的处理器，可帮助客户应对人工智能边缘端的应用。
03
国产化
本次慕尼黑上海展场中，欧美企业十几家，日韩企业几家，中国产厂商占比达95%以上。国内企业如雨后春笋般崛起，在采访逛展的过程中，国产厂商进步速度比想象中的更快，尤其是被很多文章诟病的国产IC设计厂商，大量真金白银砸到研发板块产生了正向反馈的结果。
例如采访的厂商中，领慧立芯介绍的其MCU、ADC、SAR-ADC、AFE、RFE等品类时，其中像RFE中的某款芯片，max值低到3PPM，典型值1PPM。此外，在问及产品优势时，国产半导体厂商不约而同提到了三点，第一，技术自主可控；第二，质量安全可靠；第三，成本控制精细，恰好对应现在国产半导体的三个特点，自研技术、物美、 价廉。
04
MCU大内卷
根据IC Insights数据及预测，2026年全球MCU市场规模将达272亿美元，出货量约达358亿颗。MCU作为电子元器件的红海之一，海外厂商占据市场绝对优势，国产MCU厂商已达上百家，内卷激烈。本次展会云集了众多MCU厂商和展品如兆易创新、国民技术、领慧立芯、ADI等，从集成度、封装技术、位数、功耗等多方面大展身手。
例如雅特力AT32高性能MCU系列，包含车用型、主流型、低功耗型、超值型四款应用于不同场合的MCU，其中，超值型AT32F423 MCU，拥有高达150MHz CPU运算速度，支持多管脚及封装选择，可同时兼顾成本敏感及高性能需求的嵌入式应用。
在MCU厂商扎堆，MCU产品层出不穷时，警惕低端内卷带来的行业恶性竞争，A公司的某总，原来是B公司研发团队老大等诸如此类的闲话侧面反映行业抢人大战。知识产权流失，核心团队拆散补新并不是行业良性运转的征兆，内卷要“卷”得其所，卷技术、卷管理模式、卷产品适用性/专用性，才能促进行业蒸蒸日上。
此外，国产MCU厂商主要占据消费、家电领域，汽车、高端工业、白电等仍需努力。
05
眼球经济
虽然人们对于美的态度褒贬不一，但在电子信息这样的“硬核”领域，展位的“眼球经济”权重越来越高。除了产品实用，技术过硬外，内涵丰富的品牌形象对于各个厂家来说也是品牌传播的重要部分。
相较于印象中简单的泡沫围板配上两张展台桌的搭配，本次慕尼黑上海电子展的厂商展位设计各具特色，极海半导体展位白绿主色清新淡雅，吊顶展板让他们在一众展台中脱颖而出。
TE展位则彰显出财大气粗“豪横范”，橙黄色的灯光让观众视线一进展厅立马聚焦于此，展台大气开放，正中有一台1:1的电动汽车底盘来展示他们在电动汽车连接解决方案的应用。
06
“两高一低”
在采访过程中，国产厂商被问及展品的竞争优势时，展商们提及最多词语是“两高一低”，即高集成度、高性能、低功耗。半导体体积越来越小，背后是整条产业链技术迭代更新的结果，从设计、设备到代工、封装，产业链各节点无一不在攀登工艺节点的高峰。体积缩小的同时，我们还要求性能更高，功耗更低，对于设计环节的要求更为严苛。从本次展会上，可以较为清晰地认识到，“两高一低”将是未来国产芯片厂商未来重点技术攻关方向。
拿国外大厂产品举例，Bosch Sensortec在本次展会带来了世界上最小的颗粒物（PM2.5）传感器BMN080，体积相较同类产品小450倍，性能方面可用于超小型物联网设备，能准确测量PM2.5浓度并提供可操作的数据，功耗方面其独特的风扇可实现无尘操作空间，无需维护。
展会上的匆匆一瞥，几句简谈，目光所及，短寸之间之处已看到电子行业的无限可能。“创新”是电子行业永恒的话题，大厂从国际视野带来突破创新型产品，国产厂商立足本土展示解决行业需求的应用案例，加上观展人数众多，人气高，电子行业仍呈现出欣欣向荣的蓬勃生机。
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