7月11日，瑞森半导体携其功率半导体2023慕尼黑上海电子展，与众多行业伙伴，共同聚焦新能源汽车、自动驾驶、智能座舱 、充电桩、绿色能源等新兴科技领域，深入探讨功率半导体技术在领域的应用及未来发展趋势。

芯查查现场详细了解其展出产品

· 硅基功率器

硅基功率器件包括平面高压MOS，超结MOS，Trench低压MOS和SGT低压MOS, 产品涵盖20V-1500V全耐压段，可以满足各种不同应用场景；以平面高压MOS为例，目前国内产品在技术指标上存在的问题主要是高温（150℃）漏电大以及电磁辐射EMI难解决；产品质量上存在的问题主要是老化考核后产品击穿电压（BV）跌落，可靠性难以符合工业要求等问题。瑞森半导体高压MOS系列采用新型的横向变掺杂技术，以专有的功率MOS结构，高温特性优良，同时极大提升了产品的雪崩能量和抗浪涌能力；

· 电源管理IC—驱动IC

电源管理IC采用的是1um 600V HVIC 高压浮栅工艺，整个系统电源采用CS-CP PPFC+ LLC (电流源电荷泵 +串联谐振)技术，是国内唯一 一家可以单级方案做到400W以上的大功率并涵盖高PF、低THD、无频闪、高效率等优势的产品系列，其中效率超过94%，PF（功率因数）大于0.96，THD（总谐波失真）在5%以内，频闪系数<0.03（远远优于国标1.15的标准），产品可广泛应用于教育照明、家居照明、商业照明、学生书房灯、户外路灯、植物照明、投光灯、景观照明、体育场馆等。

瑞森半导体功率器件FAE总监及驱动方案研发总监也将坐镇展会现场，专业解答各类技术问题。

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