7月7日重点抢先看：

• LG电子在印度尼西亚设立首个海外电视研发中心
• 三星电子Q2营收60万亿韩元
• 智能手机显示面板出货量在2023年下半年呈现复苏迹象
• 采用 Intel 3 工艺，英特尔计划明年发布 Granite Rapids-D 芯片
• 消息称三星拟将HBM产能翻倍 已收到AMD与NVIDIA订单
• 机构：2023年日本半导体设备销售额将环比减少23%
• 消息称 EVGA 退出主板市场
• 机构：预估今年第 3 季度 NAND Flash 价格将继续跌 3~8%
• 登临科技获中网投独家投资，进一步夯实全矩阵产品研发等
• 16家车企联合签署《承诺书》，承诺不扰乱市场公平竞争秩序

| LG电子在印度尼西亚设立首个海外电视研发中心

  7月7日消息，LG电子宣布，已经在印度尼西亚设立其首个海外研发中心，专门进行电视产品的研发活动。目前印尼有LG在亚洲最大的电视生产基地，该公司创立新的研发中心，也是其在东南亚国家发展战略的一部分，可以提高研发效率。

  LG表示，其负责电视业务的家庭娱乐部门，在印尼Cibitung（芝庇东）设立了研发实验室，距离电视生产工厂3.5公里，距离雅加达约40公里。随着研发中心的启用，LG已经在印尼完成了从研发、制造、销售到售后的全链条业务结构。

  LG一名发言人表示，随着在印度尼西亚工厂生产的电视种类增加，有必要设立一个研发中心。亚洲市场正在迅速增长，并变得越来越重要。LG未来还将逐步扩大实验室研究人员的数量，目标是至2025年达到500人。此外，该公司还将与当地大学展开合作，招募人才。

| 三星电子Q2营收60万亿韩元

  7月7日消息，据外媒报道，在分析师预计二季度的营业利润将创下近14年新低之后，当前全球最大的存储芯片、智能手机及电视制造商三星电子，也公布了他们二季度的业绩指引。

  从三星电子在官网公布的业绩指引来看，二季度的营收约为60万亿韩元，营业利润则是在6000亿韩元左右。

  就三星电子给出的业绩指引来看，他们二季度的营收同比环比均将下滑，营业利润则是同比继续暴跌，环比也有下滑。

  在今年一季度，三星电子营收63.75万亿韩元，营业利润为6400亿韩元；而在去年二季度，三星电子营收77.2万亿韩元，营业利润为14.1万亿韩元。

  不过，三星电子二季度营业利润虽然同比仍下滑近96%，但6000亿韩元还是要高于分析师预期。此前一天有外媒在报道中称，有机构对27位分析师的调查表明，三星电子二季度的营业利润，预计将降至5550亿韩元，创自2008年四季度以来近14年的新低。在2008年的四季度，三星电子是营业亏损7400亿韩元。

| 智能手机显示面板出货量在2023年下半年呈现复苏迹象

  根据《Omdia智能手机显示面板市场追踪最新消息—历史—2023年第一季度主要数据》，2023年第一季度的智能手机显示面板实际出货量为3.323亿片，与2022年第一季度的3.554亿片相比，持续同比下跌9%。

  智能手机显示面板总出货量在2023年第一季度出现了下跌，这是由于硬屏AMOLED和LTPSTFT液晶面板出货量的持续降低。另一方面，尽管智能手机显示面板的总出货量在2023年第一季度持续下降，但柔屏AMOLED和a-SiTFT液晶面板的出货量与2022年相比则有所上升。由于苹果公司的iPhone14系列销售火爆，柔屏AMOLED（装载于高端智能手机）的出货量在2023年第一季度增加到了1.042亿片，与2022年第一季度同比上升了28%。同时，a-SiTFT液晶面板（用于低端智能手机）的出货量在2023年第一季度增加到了1.274亿片，与2022年第一季度同比上升了4%。因此，高端和低端智能手机的库存消化都有所进展。

| 采用 Intel 3 工艺，英特尔计划明年发布 Granite Rapids-D 芯片

  7 月 7 日消息，英特尔计划在 2024 年发布采用 Intel Process 3 工艺的 Granite Rapids-D 芯片。

  该芯片是专门面向物联网优化的高性能片上系统 (SoC)，集成了以太网功能，并具备大容量 I / O。

  该媒体还曝光了 Granite Rapids-D 外设芯片的 PPT 幻灯片，显示新芯片将成为 Xeon D-1700 和 D-2700 (Ice Lake-D) 型号的继任者，基于 Intel 3 工艺，相比较前代具备更高的核心密度。

  英特尔计划 2024 年年底推出 Granite Rapids-AP 和 Granite Rapids-SP 服务器处理器，因此推测新款 Xeon-D 芯片（Granite Rapids-D）要等到 2025 年。

| 消息称三星拟将HBM产能翻倍 已收到AMD与NVIDIA订单

  据台湾电子时报援引业内人士消息称，由于人工智能服务器需求激增，高带宽内存（HBM）价格已开始上涨。

  目前，全球前三大存储芯片制造商正将更多产能转移至生产HBM，但由于调整产能需要时间，很难迅速增加HBM产量，预计未来两年HBM供应仍将紧张。

  另据韩媒报道，三星计划投资1万亿韩元（约合7.6亿美元）扩产HBM，目标明年底之前将HBM产能提高一倍，公司已下达主要设备订单。

  据悉，三星已收到AMD与NVIDIA的订单，以增加HBM供应。

  本次三星将在天安工厂展开扩产，该厂主要负责半导体封装等后道工艺。HBM主要是通过垂直堆叠多个DRAM来提高数据处理速度，因此只有增加后段设备才能扩大出货量。三星计划生产目前正在供应的HBM2和HBM2E等产品，并计划于下半年量产8层堆叠HBM3和12层HBM3E。

| 机构：2023年日本半导体设备销售额将环比减少23%

  据日经新闻等报道，日本半导体制造设备协会于日前公布新的2023年度的销售额预测，将日本半导体设备全年度销售额下调为3.02万亿日圆（约210亿美元）左右，将环比减少23%。

  2023年1月时，该协会曾表示销售额将同比减少5％，但由于半导体需求低迷状态长期持续，此次大幅下调了预期。下调的主要原因在于，以存储器厂为主的半导体厂设备投资的恢复比预期更慢。

| 消息称 EVGA 退出主板市场

  据 TechPowerUp 报道，EVGA 在退出显卡市场后，可能也要退出主板市场。

  报道称，EVGA 正在缩减其台式机主板业务。消息称，EVGA 公司的中国台湾地区办事处涉及主板业务的 170 名员工全部辞职，其中包括 KINGPIN 项目。

  目前，EVGA 官方暂未发表回应。

  去年 9 月份，EVGA 宣布将不再生产 RTX 或其他显卡。当时 EVGA 已经制作了很多 RTX 4090 FTW3 显卡的 EVT 样品，但不会进行量产，并且已经关闭了所有与显卡有关的活动项目--包括 KINGPIN 项目。

| 机构：预估今年第 3 季度 NAND Flash 价格将继续跌 3~8%

   7 月 7 日消息，集邦在咨询 Trendforce 近日发布报告，预估 2023 年第 3 季度 NAND Flash 价格将继续保持下跌趋势，跌幅在 3%-8% 之间。

  报告称鉴于市场需求轨迹仍不明朗，预计第三季度 NAND Flash 市场将继续处于供过于求的状态。

  第三季 NAND Flash 晶圆由于上游原材料价格上涨以及生产成本上升，会出现短暂的上涨；但由于下游需求不高，供应商为了保持利润空间，不得不降低产品价格以刺激市场需求。

| 登临科技获中网投独家投资，进一步夯实全矩阵产品研发等

  7月7日消息，据北极光创投消息，近日，登临科技获中国互联网投资基金（简称“中网投”）独家投资。本轮融资将进一步夯实登临科技全矩阵产品的研发与技术创新，为登临新一代Goldwasser™（高凛™）规模化量产及商业化落地提供重要保障。

  据悉，登临科技自主创新的GPU+（基于GPGPU的软件定义的片内异构计算架构），在兼容CUDA/OpenCL在内的编程模型和软件生态的基础上，通过架构创新，解决客户核心关注的通用性和高效率的双重难题。经大量客户产品化验证，针对AI计算，GPU+相比现有主流GPU在性能及能效上有显著提升。首款基于登临GPU+的创新AI加速器Goldwasser™（高凛™）2021年量产投入市场，2022年销售过万片。

| 16家车企联合签署《承诺书》，承诺不扰乱市场公平竞争秩序

  7月6日，中国汽车工业协会主办的第13届中国汽车论坛上，一汽集团、东风汽车集团、上汽集团、长安汽车、北汽集团、广汽集团、中国重汽、奇瑞汽车、江淮汽车、吉利控股集团、长城汽车、比亚迪、蔚来、理想、小鹏、特斯拉等16家车企联合签署《汽车行业维护公平竞争市场秩序承诺书》（下称“《承诺书》”），承诺“不以非正常价格扰乱市场公平竞争秩序”。

  从去年底到今年初，特斯拉“三连降”引爆中国汽车市场价格战，小鹏、问界、零跑、哪吒、极氪等品牌率先启动多轮降价优惠；今年3月，东风汽车携旗下东风雪铁龙、东风本田、东风日产、风神等系列开启史无前例大降价，开启了车企价格战的新高度。