7月5日重点抢先看：

• SK海力士HBM需求暴增 AI巨头排队下单
• 荷兰：中国限制镓、锗出口需要欧盟回应
• 印度官员：计划2024年底生产国产芯片
• 三星电子成立“MDI联盟”强化封装业务
• 工信部：1-5月集成电路产量1401亿块，同比增长0.1%
• SK海力士、SK Square合作投资日本半导体企业
• 力积电与SBI达成协议 拟于日本建设12英寸晶圆代工厂
• 美光科技2023财年Q3净亏损19亿美元
• 苹果研发两款新显示器，其中一款搭载A系列芯片
• 机构：1-5月全球电动汽车电池装机量237.6GWh，宁德时代第一

| SK海力士HBM需求暴增 AI巨头排队下单

  BusinessKorea报道，包括NVIDIA、AMD、微软（Microsoft）、亚马逊（Amazon）在内的全球科技巨擘，已依序向SK海力士要求HBM3E样品。申请样本是下单前的必要程序，目的是厘清存储器与客户的GPU、IC或云端系统是否兼容。这暗示，HBM3E良率已经很稳定、能够大量生产，来到交货前的最后阶段。

  HBM3E是当前第四代HBM3的下一代产品。SK海力士为全球唯一一家正在量产HBM3的企业。

  根据报道，NVIDIA是第一家申请HBM3E送样的客户；申请的客户或许今年底前即可收到样品。由于HBM3E需求暴增，SK海力士已决定明年大扩产、采用最先进的10奈米等级第五代（1b）技术，多数新增产能将用来生产HBM3E。

| 荷兰：中国限制镓、锗出口需要欧盟回应

  据日经亚洲7月5日报道，荷兰外交部在一份声明中指出，这将对欧洲和荷兰经济产生何种程度的影响，将取决于中国如何实施。鉴于欧盟在贸易政策方面的权威，就这些措施与中国交涉主要取决于欧盟。荷兰外交部长将就此与欧盟委员会和其他欧盟成员国保持密切联系。

  7月4日早些时候，欧盟表示对中国的限制措施感到担忧，并敦促中国将此类限制限制在对国家安全绝对必要的范围内。

| 印度官员：计划2024年底生产国产芯片

  据金融时报报道，一位负责印度100亿美元芯片制造计划的高级政府官员称，印度首家半导体组装厂将于下个月破土动工，并在2024年底前开始生产该国首批国产芯片。

  印度电子和信息技术部长阿什维尼·瓦什诺（Ashwini Vaishnaw）说，美国公司美光正在古吉拉特邦建立一个芯片组装和测试工厂，该项目将于8月开始建设，耗资27.5亿美元，其中包括政府支持。

  Vaishnaw表示：“我们的目标是在18个月内从这家工厂生产出第一批产品，即2024年12月。”

  Vaishnaw说，由印度政府牵头的印度半导体代表团也在做“广泛的工作”，以争取其他供应链合作伙伴的支持，包括化学品、气体和制造设备供应商，以及有兴趣建立硅晶圆制造厂的公司。

| 三星电子成立“MDI联盟”强化封装业务

  日前，三星电子晶圆代工业务总裁在2023年三星代工论坛上宣布推出PDK解决方案，计划通过先进封装委员会多芯片集成（MDI）联盟来增强其后处理竞争力，为无晶圆厂客户提供半导体工艺设计支持，包括内存和封装基板等。

| 工信部：1-5月集成电路产量1401亿块，同比增长0.1%

  7月5日，工业和信息化部运行监测协调局公布1-5月份电子信息制造业运行情况。

  数据显示，1-5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比下降0.3%，降幅较1-4月份收窄0.1个百分点，增速分别比同期工业、高技术制造业低3.9个和1.7个百分点。5月份，规模以上电子信息制造业增加值与去年同期持平。

  1-5月份，主要产品中，手机产量5.65亿台，同比下降2.6%，其中智能手机产量4.16亿台，同比下降8.5%；微型计算机设备产量1.31亿台，同比下降25.7%；集成电路产量1401亿块，同比增长0.1%。

  出口方面，1-5月份，规模以上电子信息制造业出口交货值同比下降8.3%，降幅较1-4月份收窄0.7个百分点，比同期工业降幅深4.3个百分点。5月份，规模以上电子信息制造业出口交货值同比下降6.4%。

| SK海力士、SK Square合作投资日本半导体企业

  据韩媒报道，SK官员近日透露，SK Square 和 SK海力士正在寻求在美国和日本投资半导体材料、零部件和设备。

  两家关联公司宣布计划向美国和日本海外半导体材料和零部件公司以及国内主要金融公司投资约1000亿韩元（约合7680万美元）。他们将投资半导体材料及零部件领域技术能力较强的企业，以建立稳定的供应链，增强先进技术竞争力。

  SK Square成立了一家名为 TGC Square 的投资公司，SK海力士、新韩金融集团和 LIG Nex1 等参与其中。他们的目标是与半导体价值链中技术先进的专门从事设计、生产和封装工艺的中小企业合作。TGC Square 还计划运营一个半导体咨询委员会，以提供半导体行业专家的见解。

| 力积电与SBI达成协议 拟于日本建设12英寸晶圆代工厂

  据力积电官网消息，力积电与日本SBI控股株式会社（SBI）于7月5日达成协议，拟合作在日本境内建设12英寸晶圆代工厂。这项协议是由力积电董事长黄崇仁与SBI董事长北尾吉孝于东京签订。双方未来将在此协议框架下，共同设立筹备公司，并通过该公司陆续展开12英寸晶圆厂相关的规划及建厂作业。

  黄崇仁表示，力积电是唯一具备存储与逻辑技术能力的专业晶圆代工公司，将以自行开发的22/28纳米以上制程及晶圆堆叠（Wafer on Wafer)技术，以满足未来AI边缘计算所产生的多重应用，同时补强本土车用芯片的缺口。通过SBI与日本产、官、学各界发展更深入的合作关係，参与振兴日本半导体供应链，同时也进一步推进力积电的产销国际化。

| 美光科技2023财年Q3净亏损19亿美元

  据美光科技官方信息，在截至6月1日的2023财年第三季度取得了37.5亿美元的营收，但净亏损达19亿美元。

  与上一季度相比，美光科技的净亏损有所减少。上一季度，美光科技季度营收为36.9亿美元时，净亏损达23.1亿美元。

  储存市场的崩溃程度体现在美光科技的年度对比中，即营收下降超过一半。在2022财年第三季度，美光科技实现了26.3亿美元的净利润，营收达到86.4亿美元。

  美光首席执行官Sanjay Mehrotra在一份声明中表示：“我们相信，存储行业已经度过了收入低谷，随着供需平衡逐渐恢复，我们预计利润率将得到改善。”

  美光表示，中国约占其全球收入的25%。

| 苹果研发两款新显示器，其中一款搭载A系列芯片

  彭博社记者古尔曼在推特回答问题，透露了苹果正在研发两款新的显示器产品。他表示，苹果确实有两款下一代显示器在计划中，其中一款搭载与iPhone类似的A系列芯片。

  古尔曼没有透露太多细节，只是暗示其中一款是Pro Display XDR专业显示器的迭代款，另一款是Studio Display的迭代款。关于后者，他表示这款显示器拥有一定的智能功能，可作为智能家居的控制器，除此之外还支持低功耗模式。

  外媒TechSpot分析，“低功耗模式”或许意味着显示器拥有息屏显示功能，通过降低亮度、刷新率，实现常亮，用于显示时间等基本信息。

| 机构：1-5月全球电动汽车电池装机量237.6GWh，宁德时代第一

  根据研究机构SNE Research的统计，2023年1-5月，全球电动汽车用动力电池装机量总额达237.6GWh，同比增长52.3%。其中，中国厂商的市场份额依旧保持领先，宁德时代独占36.3%；韩国厂商LG、SK、三星SDI的份额略有下滑，三家共计23.3%。

  统计显示，自2017年以来，全球电动汽车用锂电池一直保持高速增长态势，2022年全年总容量达518GWh。分厂商来看，1~5月宁德时代车用电池出货量86.2GWh，同比增长59.6%；比亚迪位居第二，达到38.1GWh，同比增长107.8%；LG能源解决方案位居第三，容量33.0GWh，增长56%。

  根据机构统计，三星SDI的锂电池目前供应给Rivian、宝马和菲亚特的电动汽车，SK则供应给现代、起亚、福特。LG能源解决方案得益于特斯拉Model 3/Y、大众ID.3/4、福特Mustang Mach-E的畅销，增长率在韩国厂商中最高。

  松下是唯一进入前十名的日本电池生产商，1~5月电池出货量19.1GWh，其主要供应给北美地区生产的特斯拉汽车。