7月5日消息，近日，国产半导体设备商北京晶亦精微科技股份有限公司（简称“晶亦精微”）科创板IPO申请获受理。

  晶亦精微是实现8英寸化学机械抛光（CMP）设备境外批量销售的设备供应商，推出了国内首台拥有自主知识产权的8英寸CMP产线量产设备，部分客户端实现100%进口产品替代，打破国际厂商的长期垄断，填补了国产8英寸CMP设备在芯片制造生产线的运行空白。

  其12英寸CMP设备已在28nm制程国际主流集成电路产线完成工艺验证，设备性能和技术指标均可满足该客户产线要求；已获得多家客户订单。同时，晶亦精微把握第三代半导体发展机遇，推出了国产6/8英寸兼容CMP设备，可用于包含碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在内的特殊需求表面抛光处理工艺。

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