IBM正在大力支持日本芯片制造初创企业Rapidus，IBM一位高管称，新兴的晶圆代工业务对确保长期全球供应至关重要。

  据彭博社报道，Rapidus正在将IBM的2纳米芯片设计转化为可生产的芯片，并计划在2027年实现量产。IBM日本首席技术官Norishige Morimoto表示，“在2nm技术方面，我们将把精力集中在Rapidus上，并在这个项目上投入了大量资源，甚至牺牲了一些本可以用于其他研究的资源。我们希望Rapidus取得成功，为芯片的稳定供应做出贡献。”

  该报道指出，摆在Rapidus面前的艰巨任务是建立一个世界级的芯片制造代工厂，为外部客户制造芯片，并在几年内赶上行业领导者台积电。Rapidus已经吸引了丰田汽车、索尼集团和日本电报电话公司等公司的投资。Rapidus正在与IBM和总部位于比利时的微电子研究中心IMEC合作。

  Norishige Morimoto指出，“IBM愿意帮助Rapidus与主要芯片公司达成进一步的交易。我们不会排除任何选择，只要它们符合我们的业务需求。根据以往经验，提供最新一代的芯片不是一家公司可以单独处理的事情。台积电和三星都欢迎Rapidus加入尖端芯片制造商的阵营，因为就目前的情况来看，Rapidus接受客户的订单不成问题。”