6月29日消息，泛林集团推出了Coronus DX产品，泛林称这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。

  随着半导体芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片。

  泛林集团全球产品事业部高级副总裁Sesha Varadarajan表示“在3D芯片制造时代，生产复杂且成本高昂。基于泛林集团在晶圆边缘创新方面的专长，Coronus DX有助于实现更可预测的制造并大幅提高良率，为以前不可行的先进逻辑、封装和3D NAND生产工艺得以采用铺平道路。”