6月27日消息，三星正准备于今年大规模生产面向AI应用的高带宽存储芯片。

  据外媒KoreaTimes报道，三星计划在2023年下半年大规模生产面向AI的HBM芯片，而目前，他们的主要目标是先迎头赶上SK海力士，后者在AI存储芯片市场迅速取得了领先地位。2022年SK海力士在HBM市场占有约50%的份额，而三星占有约40%的份额。美光占有剩余的10%。不过，HBM市场整体上并不大，仅占整个DRAM市场的约1%。尽管如此，随着AI市场的增长，对HBM解决方案的需求预计将增加，三星现在计划迎头赶上SK海力士，并大规模生产HBM3芯片以应对市场变化，当下应用AI的存储芯片正在愈发普遍，而高带宽存储解决方案也越来越受到关注。