6月21日重点抢先看：

• 传高通、联发科削减投片量，降低芯片价格
• 长电科技高端制造项目新厂房在江阴如期封顶
• 工信部：支持L3级及更高级别的自动驾驶功能商业化应用
• 财政部等三部门：延续新能源汽车购置税减免至2027年底
• 京东官宣：7月13日发布京东大模型
• 思科推出新AI网络芯片，与博通、Marvell竞争
• 博通发布第二代Wi-Fi 7解决方案
• 默克集团已停止研发LCD液晶新材料，转向MicroLED等技术
• 机构：预估2024年先进封装产能将提升3~4成
• 欧洲5月电动汽车新车注册量激增66%

| 传高通、联发科削减投片量，降低芯片价格

  6月21日消息，在618购物节期间的手机销售低迷，促使高通和联发科减少了晶圆代工厂的开工率，并降低了芯片价格。第二季度，联发科和高通都下调了2023年的晶圆投片量，这证实了移动应用处理器制造商预计他们的手机业务今年将表现不佳，即使市场复苏，这些公司也不会增加晶圆开工率。两家公司采取的行动将有助于其在今年年底前完成库存修正，并恢复到健康水平。

  供应链企业指出，在过去两年半导体供需不平衡的情况下，联发科和高通为了确保产能，下达了长期的大批量订单。然而，面对市场的快速逆转，这些大规模的晶圆开工已经成为他们最大的负担。消息人士估计，联发科和高通要到2024年才能恢复正常的晶圆生产水平。

  在价格方面，去年年底便有消息称高通可能会在2023年降低其中端和入门级骁龙手机处理器的价格，包括400和600系列。此次降价的短期目的最有可能是减少库存，然而业内人士担心，这可能是中端和入门级手机SoC价格战的开始。

  今年2月，供应链消息传出，联发科预计在今年下半年将5G入门芯片降至20美元以下，逼近4G芯片价格。  

| 长电科技高端制造项目新厂房在江阴如期封顶

  2023年6月21日，长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目新厂房完成封顶。长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目于2022年7月在江阴开工，整体建设按计划快速推进。该项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。项目一期计划于2024年初竣工并投入使用。  

| 工信部：支持L3级及更高级别的自动驾驶功能商业化应用

  工业和信息化部副部长辛国斌6月21日在国务院政策例行吹风会上表示，相比电动化，汽车网联化、智能化变革涉及的领域更多，程度也更深，可以想像的空间也更大。下一步，新能源汽车产业发展部际协调机制各成员单位将认真贯彻落实党中央、国务院决策部署，坚持“车—能—路—云”融合发展，重点开展以下几个方面工作：

  一是支持关键技术攻关。支持重点大企业牵头，大中小企业参与，开展跨行业跨领域协同创新。创新是第一生产力，要加快关键芯片、高精度传感器、操作系统等新技术新产品的研发和推广应用，进一步提升产业发展内生动力。

  二是进一步完善网联基础设施。加快C-V2X、路侧感知、边缘计算等基础设施建设，建立基于边缘云、区域云和中心云三级架构的云控基础平台，形成统一的接口、数据和通信标准，进一步提升网络感知、云端计算能力。

  三是深化测试示范应用。启动智能网联汽车准入和上路通行试点，组织开展城市级“车路云一体化”示范应用，支持有条件的自动驾驶，这里面讲的是L3级，及更高级别的自动驾驶功能商业化应用。这项工作已经启动，地方也在积极响应。相信在不久的将来，更多有智能化水平的产品会跑在路上。

| 财政部等三部门：延续新能源汽车购置税减免至2027年底

  财政部今公布，对购置日期在2024年1月至2025年12月底的新能源汽车免征车辆购置税，2026年1月至2027年12月底减半征收，总规模约5200亿元（人民币）。

  其中，前者每辆新能源乘用车免税额不超过3万元，后者每辆新能源乘用车减税额不超过1.5万元。享受车辆购置税减免政策的新能源汽车，是指符合新能源汽车产品技术要求的纯电动汽车、插电式混合动力（含增程序）汽车、燃料电池汽车。

  中国财政部副部长许宏才表示，为进一步巩固和扩大新能源汽车产业发展优势，本月国常会要求延续和优化有关政策，决定将新能源汽车车辆购置税减免政策延长至2027年年底，减免力度分年度逐步退坡，并对乘用车减免设定限额。

| 京东官宣：7月13日发布京东大模型

  6月21日消息，京东官方发布信息，“2023京东全球科技探索者大会暨京东云峰会”，将于7月13日在北京举办，届时将发布京东大模型。

  今年，4月8日，在人工智能大模型技术高峰论坛上，京东集团副总裁何晓冬曾透露，京东将在今年发布新一代大模型“ChatJD”，定位为产业版本ChatGPT。

  而在今年2月，京东云曾公布过ChatJD的落地应用路线图“125”计划：即一个平台、两个领域和五个应用。一个平台为ChatJD智能人机对话平台，即自然语言处理中理解和生成任务的对话平台，两个领域为零售和金融。五个应用包括内容生成、人机对话、用户意图理解、信息抽取和情感分类。

  截至目前，国内互联网大厂百度、阿里、字节、腾讯等均已发布了自己的大模型产品或者大模型战略。  

| 思科推出新AI网络芯片，与博通、Marvell竞争

  6月21日消息，思科推出面向AI超级计算机的网络芯片，新芯片将与博通和Marvell的产品正面竞争。新芯片属于思科SiliconOne系列，6大主要云计算提供商有5家已经在测试芯片，但思科没有给出企业具体名称。在美国市场，AWS、微软Azure、谷歌Cloud是云计算统治者。

  AI应用越来越流行，ChatGPT成为开拓者，支撑ChatGPT的正是由GPU专业芯片组成的网络，单个芯片的通信速度越快效果越好。

  思科是主要的网络设备供应商，它的以太网交换机被市场认可。现在思科已经推出新一代交换机G200和G202，相比上代产品性能翻倍，可以将最多32000个GPU连接在一起。

  思科研究员Rakesh Chopra说：“G200和G202将会成为市场上最强大的网络芯片，为AI/ML负载提供支持，协助构建最节能的网络。”按照思科的说法，当新芯片在执行AI、机器学习任务时，交换次数减少40%，延迟时间缩短，而且更加节能。4月份博通也曾推出Jericho3-AI芯片，它可以将最多32000颗GPU芯片连接在一起。  

| 博通发布第二代Wi-Fi 7解决方案

  博通宣布，发布第二代Wi-Fi 7解决方案，涵盖了Wi-Fi路由器、住宅网关、企业接入点和客户端设备。

  第一款芯片BCM6765是一款高度优化的家用接入点芯片，支持320MHz带宽；第二款芯片BCM47722是一款企业接入点芯片，除了支持320MHz带宽，还支持低功耗蓝牙（BLE）、Zigbee、Thread和Matter协议，可满足了企业Wi-Fi市场中物联网（IoT）应用日益增长的需求；第三款芯片BCM4390是一款支持低功耗Wi-Fi、蓝牙和802.15.4标准组合的芯片，专为智能手机和平板电脑等移动设备设计，支持160MHz带宽、Zigbee、Thread和Matter等，为广泛的移动市场设备提供服务。

  博通的Wi-Fi 7生态系统包括了对三链路MLO（多链路操作）的支持，与典型的双链路实现相比，延迟减少了50%，允许设备聚合信道并在信道之间快速切换；支持专有的SpeedBooster功能，允许160MHz设备使用完整的320MHz接入点容量，从而使Wi-Fi连接速度翻倍；还可以使用自动频率协调（AFC）进行最佳频谱分配，以实现高功率接入点，并在室内和室外环境中扩展6GHz传输范围。

  博通表示，目前正在向其移动、企业、服务供应商和零售领域的合作伙伴及客户提供第二代Wi-Fi 7芯片样品。  

| 默克集团已停止研发LCD液晶新材料，转向MicroLED等技术

  6月21日消息，LCD液晶电视的研发脚步已按下停止键。一名业内人士从默克集团（Merck KGaA）获悉，该公司已暂停研发LCD面板，不再推出新的LCD材料。默克集团已经将所有的研发资金倾注到MicroLED和OLED等自发光显示器，以及Mini-LED等背光技术上。但这并不意味着LCD液晶电视就此退出历史舞台，Vizio、TCL、三星、LG和索尼等企业依然会生产LCD液晶电视，而且消费者对低成本LED-LCD电视和显示器的需求依然很大。  

| 机构：预估2024年先进封装产能将提升3~4成

  根据TrendForce集邦咨询研究指出，2023年ChatBOT等生成式AI应用带动AI服务器成长热潮，又以大型云端业者最积极投入，包含Microsoft、Google、AWS或其他中系业者如Baidu、ByteDance等陆续采购高端AI服务器，以持续训练及优化其AI分析模型。高端AI服务器需采用的高端AI芯片，将推升2023-2024年高带宽存储器（HBM）的需求，并将驱动先进封装产能2024年成长3-4成。

  TrendForce集邦咨询指出，为提升整体AI服务器的系统运算效能，以及存储器传输带宽等，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多选择搭载HBM。目前NVIDIA的A100及H100，各搭载达80GB的HBM2e及HBM3，在其最新整合CPU及GPU的Grace Hopper芯片中，单颗芯片HBM搭载容量再提升20%，达96GB。另外，AMD的MI300也搭配HBM3，其中，MI300A容量与前一代相同为128GB，更高端MI300X则达192GB，提升了50%。同时预期Google将于2023年下半年积极扩大与Broadcom合作开发AISC AI加速芯片TPU亦采搭载HBM存储器，以扩建AI基础设施。

  TrendForce集邦咨询预估，2023年市场上主要搭载HBM的AI加速芯片(如NVIDIA的H100及A100、AMD的MI200及MI300及Google的TPU等），搭载HBM总容量将达2.9亿GB，成长率近6成，2024年将持续成长3成以上。

  此外，AI及HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升，其中，以TSMC的CoWoS为目前AI 服务器芯片主力采用者。CoWoS封装技术主要分为CoW和oS两段，其中，CoW主要整合各种Logic IC（如CPU、GPU、AISC等）及HBM存储器等，另外，oS部分则将上述CoW以凸块（Solder Bump）等接合，封装在基板上，最后再整合到PCBA，成为服务器主机板的主要运算单元，与其他零部件如网络、储存、电源供应单元(PSU)及其他I/O等组成完整的AI 服务器系统。

  TrendForce集邦咨询观察，估计在高端AI芯片及HBM强烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月产能有望达12K，其中，NVIDIA在A100及H100等相关AI Server需求带动下，对CoWoS产能较年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成长下，将使下半年CoWoS产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成。

  TrendForce集邦咨询指出，值得注意的是，在AI较急促需求下，无论是HBM或CoWoS生产过程中，得后续观察周边配套措施，例如硅通孔封装技术（TSV）、中介层电路板（Interposer）以及相关设备（如湿制程设备）等是否能到位，如前置时间（Lead Time）等考量。而在AI强劲需求持续下，估NVIDIA针对CoWoS相关制程，亦不排除将评估其他类似先进封装外援，例如Amkor或Samsung等，以应对可能供不应求的情形。

| 欧洲5月电动汽车新车注册量激增66%

  6月21日消息，欧洲5月份新车销量迎来连续第10个月的增长，而对电动汽车的需求尤为突出。欧洲汽车制造商协会（ACEA）21日公布的数据显示，5月份欧洲新车注册量为112万辆，较去年同期增长18%，而电动汽车的增幅高达66%。尽管一些零部件短缺的问题依然存在，但汽车制造商的整体供应能力正有所改善。

  特斯拉的激进降价策略使其1月至5月在欧洲的销量增长了一倍以上，推动了欧洲电动汽车的快速发展。Jato Dynamics分析师Felipe Munoz表示，其他插电式车型，例如上汽集团的名爵（MG）品牌，在欧洲市场也很受欢迎：“消费者似乎对两家公司（特斯拉和名爵）提供的各种优惠反应良好。”

  1月至5月，欧洲纯电动汽车销量增长超40%，达73万辆以上。主要市场中，意大利和德国5月份新车注册量整体增长领先，分别增长23%和19%。