半导体晶圆代工厂环球晶6月20日召开股东常会，董事长徐秀兰表示，“第2季及第3季运营有压力，连续13季业绩成长趋势恐将中止。不过，今年总营收仍可望较去年增长，明年也可以期待。”

该公司2023年一季度业绩创新高，但由于需求复苏不及预期，第二季有可能持平，无法维持增长趋势。统计显示，环球晶2023年前5月累计营收302亿元新台币，同比增长9.42%。

此外，环球晶第三季度营收也有压力，徐秀兰表示，第三季业绩可能相较第二季持平或略降，预计第四季度营运可以回稳。不过总体来看今年营收仍有望相较去年增长；依据已掌握的长期合约情况，明年的营收可以期待。

关于产品的应用方面，车用与电力相关的芯片需求相对强劲，手机与存储市场需求仍然疲软。环球晶12英寸磊晶、化合物半导体产能持续满载；碳化硅产能将维持逐年倍增的计划。

关于美国新工厂，徐秀兰表示，建厂进度维持不变，预计2024年下半年将送样给客户进行认证，最快有望2025年底实现全产能量产。环球晶已经向美国提出芯片法案补助的前两季申请。