日本拆机机构Fomalhaut Techno Solutions拆解分析小米2022年10月上市的智能手机发现，3成零部件为美国生产。

对小米旗舰款智能手机“Xiaomi 12T Pro”进行拆解分析的Fomalhaut Techno Solutions（东京千代田区）的首席执行官柏尾南壮如此表示：“内部简直像美国产品”。

对12T Pro的零部件价格进行合计之后的成本为406美元，其中美国企业产零部件的总价为120美元，占到成本的约3成。尤其，在半导体零部件领域很多使用了美国企业产品。比如，利用应用处理器和无线通信转换信号的transceiver IC大多采用美国高通产品，5G功率放大器IC大多采用美国Qorvo的产品等。

除了美国企业外，闪存多为韩国三星电子的产品，通信部件大多是日本村田制作所及TDK的产品，陀螺仪传感器则是瑞士意法半导体等西方企业的产品居多。而中国产的半导体零部件仅仅是4G用功率放大器及快速充电用IC之类。