晶圆代工是芯片制造极为重要的一环，有着高资本壁垒和技术壁垒，庞大的资金投入使得中小行业玩家望而却步，越来越高的工艺和技术成为行业固有护城河。 

行业呈现明显的马太效应，先进的代工厂不断追寻更先进的芯片制程，头部代工企业能获得更优质利润率更高的订单，由此有更强的实力不断投入研发，以此保持并提高市场影响力。 

中国台湾在晶圆代工领域有着举足轻重的地位，掌握着全球一半的晶圆代工产能，详见下表全球晶圆代工厂商。