北京时间6月14日凌晨，AMD在美国旧金山举办的“数据中心和人工智能技术首映式”活动上，正式发布了MI300系列在内的一系列数据中心及人工智能相关技术产品。AMD董事长兼CEO苏姿丰博士（Lisa Su）表示，AI存在大量的市场机会，而最大的机遇来自于数据中心。

MI300X：性能最强生成式AI加速器

今日，此前备受行业关注的神秘芯片MI300揭开面纱。实际上，AMD Instinct MI300系列包括两款产品：MI300X与MI300A。

据苏姿丰介绍，MI300X是目前最先进的生成AI加速器。基于第三代CDNA架构，MI300X支持高达192GB的HBM3内存（英伟达的H100只有80GB），HBM内存带宽也高达5.2TB/s，Infinity Fabric总线带宽也有896GB/s，晶体管数量达到1530亿个。

借助AMD Instinct MI300X的大内存，可以在单个GPU上适配大型语言模型，例如400亿个参数模型Falcon-40B，苏姿丰还在现场利用MI300X演示了内容生成，撰写了一篇关于旧金山的诗歌。

MI300A则是业界首款“CPU+GPU+HBM显存”一体化的数据中心芯片，同时也是全球首款面向高性能和AI工作负载的APU加速器。MI300A采用3D堆叠和Chiplet技术，配备了9个基于5nm制程的计算核心（6个GCD+3个CCD），置于4个基于6nm制程的I/O die之上。晶体管数量达到1460亿个、多于英伟达H100的800亿个。

此外，AMD还推出了由8个MI300X整合在一起的Instinct平台，具有高达1.5TB HBM3内存。

作为目前AMD AI领域最强芯片，MI300X被视为是对标英伟达H100的产品。有分析指出，从性能上MI300X性能显著超越H100，在部分精度上的性能优势高达30%甚至更多。而对于MI300A，凭借CPU+GPU的能力，产品组合性能更高、同时具有成本优势。AMD在收购赛灵思之后，在加速卡领域的定制化服务大幅领先英伟达，能够协助云厂商在特定算法模块上进行训练，上述因素都将为MI300系列带来竞争优势。

据苏姿丰介绍，MI300A已经向客户送样，MI300X将于今年Q3送样，预计今年Q4上市。