6月13日重点抢先看：

• 台积电SoIC封装业务火热，将加强其与OSAT公司合作
• 世界先进：下半年有望温和复苏，但变数增加
• 2022年晶圆设备制造商净收入1200亿美元，同比增9%
• 消息称德国无意增加英特尔建厂补贴
• 总投资30亿元，安世半导体封测厂扩建项目摘牌
• 投资约20亿元，众合科技拟建半导体级抛光片生产线项目
• 欧盟或将有条件批准博通610亿美元收购VMware交易
• 台积电全力生产苹果A17：今年唯一3nm手机芯片
• 2022年全球蜂窝物联网设备突破27亿台，中国占比超三分之二
• 英飞凌考虑将更多产能转移至美国

| 台积电SoIC封装业务火热，将加强其与OSAT公司合作

  随着台积电最大的封测中心AP6工厂启用，该公司3D封装芯片的产能将大幅提升。目前台积电的3D封装技术主要分为SoIC片上系统、CoWoS晶圆-基底层叠结构、InFO晶圆扇出型封装。据电子时报消息，台积电SoIC封装技术的发展，能够加强该公司与OSAT类公司之间的合作关系。

  SoIC封装技术可以将异构、同构芯片封装在同一个基板上，可以用来制造HPC处理器、消费级CPU、GPU以及移动处理器。随着这类封装业务的扩大，台积电与日月光、安靠（Amkor）等基板封装领域的主要参与者的合作，变得越来越重要。这与日月光此前年报所说的一致，此前该公司表示3D封装和测试，将回到传统OSAT厂家。

  供应链消息人士表示，台积电已经将CoWoS、InFO封装的一些流程，外包给OSAT公司，这已经形成了一种成熟的合作模式。

  消息称，台积电已向日月光集团寻求帮助，因为后者在“oS”封装技术领域更为擅长。此外，“oS”领域的利润率略低于CoW领域。业内人士透露，对于高端2.5D封装，台积电愿意与矽品精密等OSAT公司合作，而日月光的参与度较低。

| 世界先进：下半年有望温和复苏，但变数增加

  据台媒经济日报报道，世界先进6月13日召开股东常会，董事长方略表示，下半年可望温和复苏，但是变数会比几个月前还多一点。

  方略称，通膨并没有完全被控制住，利率还是继续攀升，影响终端消费，下半年多一点不确定性，会小心应对。

  方略同时表示，下半年仍可望温和复苏，不过，回温的力度比起几个月前多一点变数。下半年景气会比上半年好，但是变数比较多一点。

  不久前，世界先进公布的财报显示，该公司5月营收为31.39亿元新台币，月减12.04％，年减40.99％。累计前5月营收为148.95亿元新台币，年减36.06％。

  总经理尉济时指出，由于整体终端市场需求仍相对疲弱，且仍有些客户正进行库存调整，使世界先进订单能见度维持约3个月。目前预估第二季产能利用率将季增4～6%，整体月产能约27.4万片晶圆，季增2％。 

| 2022年晶圆设备制造商净收入1200亿美元，同比增9%

  根据市场调查机构Counterpoint公布的最新报告，2022年晶圆厂设备制造商（WFE）的净收入增加至1200亿美元（约8580亿元人民币），同比增长9%，刷新历史纪录。

  报告指出，客户加大了对物联网、人工智能、HPC、汽车和5G等细分市场和成熟节点设备的投资，前五大供应商的系统和服务收入增长到950亿美元，占比刷新纪录。

  报告中指出晶圆厂设备市场在连续3年增长之后，预估2023年净收入为1084.5亿美元（当前约7750亿元人民币），同比下降10%。该机构高级分析师Ashwath Rao评论到，由于货币波动的影响，特别是日元贬值和以欧元计价的销售额，2022年以美元计算的晶圆厂设备市场规模收缩了8%以上。随着这些新技术向批量制造过渡，2022年研发支出的增加将使晶圆厂设备市场在长期内跑赢半导体市场。

| 消息称德国无意增加英特尔建厂补贴

  据外媒报道，今年3月份，知情人士的透露报道称，由于能源价格和建厂成本上升等未预见的挑战，英特尔寻求德国方面提高马格德堡晶圆厂的建厂补贴，希望能提高到接近100亿欧元。

  但从外媒最新的报道来看，英特尔可能难以如愿获得更多的建厂补贴，德国方面无意提高补贴金额。

  外媒在报道中表示，德国财政部的一名高官表示预算中已没有更多可用资金，他们正在努力巩固预算，而不是扩大预算，并强调他们无法满足增加的要求。

| 总投资30亿元，安世半导体封测厂扩建项目摘牌

  6月12日，安世半导体（中国）有限公司封测厂扩建项目成功摘牌。

  投资东莞消息显示，该项目由安世半导体（中国）有限公司投资建设，位于东莞市黄江镇，总投资30亿元，用地面积约173.44亩，其中涉及新增“工改工”用地约75亩成功摘牌。项目主要从事分立器件、模拟&逻辑ICs、功率MOSFETs等。

| 投资约20亿元，众合科技拟建半导体级抛光片生产线项目

  6月12日，浙江众合科技股份有限公司公告称，其控股子公司浙江海纳半导体股份有限公司与浙江省浦江经济开发区管理委员会签署《半导体级抛光片生产线项目投资框架协议》。

  该项目计划总投资约20亿元，意向选址浦江经济开发区，需用地200亩。项目分两期建设，一期项目投资10亿元，分两个子项目进行投资。其中，子项目一投资约5亿元，建设年产260 万枚4-6英寸高端功率器件用半导体级抛光片生产线项目，一期子项目二计划投资约5亿元，将根据乙方规划投资决策实施建设半导体产业相关项目。二期项目投资10亿元，拟建设半导体产业相关项目，根据一期项目情况适时启动二期项目。

| 欧盟或将有条件批准博通610亿美元收购VMware交易

  6月13日消息，博通的这一收购交易在反垄断监管方面有望获得进展，欧盟将有条件批准。外媒是援引消息人士的透露，报道欧盟将有条件批准博通收购VMware的交易的，只有博通在做出相应的反垄断承诺的情况下才能获得批准。

  外媒在报道中，并未提及博通需要做出哪些具体的反垄断承诺，才能获得批准，但根据计划，欧盟的反垄断监管部门将在7月17日之前作出最终的决定。

  在两家公司达成协议之后，博通收购VMware的交易，还需要获得后者股东和监管机构的批准，并满足其他的交易条件，他们是预计在博通的2023财年完成，博通的这一财年从去年的11月份开始。

| 台积电全力生产苹果A17：今年唯一3nm手机芯片

  按照惯例，苹果将继续在今年9月举办一年一度的秋季新品发布会，届时全新的iPhone 15系列将正式与大家见面，不出意外的话该系列将继续推出包含iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro和iPhone15 Pro Max四款机型，将在不同程度上带来升级，尤其新一代的A17芯片的强悍性能早就成为大家关注的焦点。

  6月13日消息，近日有消息人士进一步带来了该芯片的更多细节。据接近苹果的消息人士最新透露，与此前曝光的消息基本一致，全新的iPhone 15系列中iPhone 15 Pro/Pro Max两款新机将用上苹果最新的A17仿生处理器，并且台积电正在努力提升3nm晶圆的产能，预计达到9万~10万片/月才能满足客户需求，其中多数将用于上述两款机型上，这充分表明苹果对这两款机型销量的看好。据介绍，作为今年可能唯一的3nm手机处理器，A17预计性能、发热、功耗方面将带给业绩绝对的惊喜。

| 2022年全球蜂窝物联网设备突破27亿台，中国占比超三分之二

  6 月 13 日消息，根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新报告，2022 年全球具备蜂窝网络连接的物联网设备达到 27 亿台，同比增长 29%。 

  报告认为蜂窝物联网设备将以 10.8% 的复合年增长率增长，预估在 2030 年会突破 60 亿台。报告中指出 2022 年，中国在蜂窝物联网设备中的占比超过三分之二，其次是欧洲和北美市场。

  蜂窝物联网连接在提高生产力、简化操作、最大限度地减少停机时间、自动化流程和为行业节省成本方面发挥了重要作用。

  2022 年年底前安装的蜂窝物联网设备中，将近 90% 都采用 4G 和 NB-IoT。4G 物联网设备在 2016 年超过 2G 和 3G 之后，目前已经成为蜂窝物联网连接的首选技术。

  在中国主要推广使用 NB-IoT，而在日本、澳大利亚和北美则更喜欢 LTE-M 技术用于低端应用；欧洲市场则组合使用了 NB-IoT 和 LTE-M。

| 英飞凌考虑将更多产能转移至美国

  据英国《金融时报》报道，英飞凌表示正在考虑将更多制造业务转移到美国，以顺应美国《通胀削减法案》。

  英飞凌绿色技术部门负责人Peter Wawer表示，公司正在审查《降低通货膨胀法案》中与美国制造的商品价值相关的要求。Wawer表示：“我们不会因为我们在美国没有一定的价值份额而被排除在义务之外。”他指出，英飞凌目前对其在美国的布局感到满意，并希望未来将一定数量的产品或某些额外的生产转移到美国。