国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体设备市场报告， 2023年首季全球半导体设备出货金额较2022年同期成长9%，达268亿美元，出货金额季成长率则略减3%。

  SEMI表示，尽管半导体产业受总体经济局势等因素影响与挑战，首季半导体设备营收依然稳健成长。长期策略投资的基本面仍然畅旺，以支持人工智能（AI）、汽车和其他成长中应用的重大技术发展。

  各区域表现方面，中国台湾以69.3亿美元居冠，虽较2022年第4季衰退13%，但比2022年同期大增42%，台积电资本支出维持高档，持续扩产为主要关键；中国大陆以58.6亿美元排名第二，季减8%，年减23%，美中禁令影响较大。

  韩国为第三，出货金额为56.2亿美元，季减3%，年增9%；北美以39.3亿美元排名第4，较2022年第4季大增51%，年增也达50%，大幅成长动关键来自美国政府力推半导体制造政策，台积电、英特尔与三星等众多大厂持续投资扩产。