2023年5月31日，以“助力消费升级·拥抱智慧生活”为主题的“2023中国智能家居技术生态&消费场景大会”在深圳成功举办。大会同期，也成功举办了“CSHIA Tech智能家居生态技术峰会”。

  地芯科技市场总监赵罡先生出席并与在场的业内同仁分享了地芯科技射频前端产品如何助力智能家居产品体验提升。随着物联网解决方案的性能要求日益严苛，射频前端芯片在智能家居中已经成为不可或缺的存在，射频前端的质量影响移动终端的通信发射信号强度、通信稳定性、接收灵敏度等重要性能指标，最终会影响终端用户的体验。

  地芯科技成立于2018年，始终专注模拟和射频集成电路研发，具有完备的研发与量产能力，致力于成为全球领先的高端模拟射频芯片设计和提供者。地芯科技已推出地芯云腾系列、地芯风行系列以及模数转换系列等多款芯片产品，适配多种平台，多场景应用能力强大。在物联网场景应用中，地芯科技产品还具有品类齐全、自主创新技术、超低功耗、成本低等众多应用优势。

  赵罡先生对地芯科技射频前端产品线未来规划，主力产品GC1101/GC103、GC1109等优势以及具体应用案例等内容进行了分享。经客户验证表明，在智能面板、智能电表以及智能家居终端客户等具体设备和丰富场景应用中，地芯科技产品均能够表现出稳定的功能力和痛点解决能力。最后介绍了地芯科技射频收发机地芯风行系列及模拟信号链系列产品特点及应用方向。

  未来智慧家居、智慧家庭的组合，构建AIoT应用多样化布局将会带来更多的预期。作为智能家居领域众多知名品牌的合作伙伴，赵罡表示，地芯科技产品从芯片设计，技术支持、供应链等各方面均有业界领先实力，助力智能家居终端产品体验提升，期待与更多合作伙伴共同来构建共赢生态圈。

  杭州地芯科技有限公司成立于2018年，总部位于浙江杭州 ，并在上海及深圳设有分部。公司专注模拟和射频集成电路研发，具有完备的研发与量产能力，致力于成为全球领先的高端模拟射频芯片设计和提供者。经过近5年的发展，地芯已经形成了物联网射频前端、射频收发机和模拟信号链三大产品线，产品应用遍及无线通信、工业电子及物联网等诸多领域。作为国家高新技术企业，地芯致力于成为全球领先的5G、物联网以及工业电子的高端模拟射频芯片的设计者和提供者。