6月5日重点抢先看：

• 传台积电拟明年先进制程调涨3%-6% 
• 消息称台积电已启动 2nm 试产前期准备工作
• 英特尔CEO：将通过大规模扩建工厂扭转公司命运
• 铠侠与西部数据合并协商进入最终阶段
• 新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发
• 小米玄戒芯片公司增资至19.2亿元
• 华润微：公司 IGBT 产品已进入比亚迪、长城、吉利等车企
• 阿里云部分云服务器ECS产品价格下调，最高降幅32.5%
• 友达：面板需求将一季比一季好
• 成都发布芯片补贴，重奖首轮流片和EDA   

| 传台积电拟明年先进制程调涨3%-6% 

  6月5日消息，IC设计厂商表示，台积电计划从明年1月起将调涨先进制程的报价，涨幅达3%-6%。

  IC设计厂商称，按照制程、订单规模与合作紧密程度，众厂涨幅不一，目前台积电已陆续与与苹果、联发科、AMD、NVIDIA、高通及博通等多家客户进行沟通涨价事宜。

| 消息称台积电已启动 2nm 试产前期准备工作

  6 月 5 日消息，台积电全力冲刺下世代制程技术，近期启动 2nm 试产前期准备工作，将搭配导入最先进 AI 系统来节能减碳并加速试产效率，预计苹果、NVIDIA等大厂都会是台积电 2nm 量产后首批客户，并扩大与三星、英特尔等竞争对手的差距。

  台积电表示不评论相关传闻，强调 2nm 技术研发进展顺利，预计 2025 年量产。

  业界传出，台积电 2nm 研发初期会先在竹科建立小量试产生产线，目标今年试产近千片，试产顺利后，将导入后续建造完成的竹科宝山晶圆 20 厂，由该厂团队接力冲刺 2024 年风险试产与 2025 年量产目标。

| 英特尔CEO：将通过大规模扩建工厂扭转公司命运

  6月5日消息，外媒报道，基辛格日前接受采访表示，相比NVIDIA和 AMD 等竞争对手，英特尔一再推迟推出新芯片，让潜在客户感到失望，“我们陷入这个泥潭不是没有自身的原因，我们在领导力、人员、方法等方面有一些严重问题，需要解决”。

  在他看来，英特尔的问题很大程度上源于在芯片制造方式上的转型失败。英特尔自己设计集成电路，在自家工厂制造。然而，英特尔一直没能拿下很多制造其他公司设计芯片的业务。基辛格的计划是向新工厂投入多达数以千亿美元计的资金，除生产英特尔自己的芯片之外，这些工厂也将为其他公司制造半导体。

| 铠侠与西部数据合并协商进入最终阶段

  6月5日消息，日本 NAND闪存大厂铠侠（Kioxia）和西部数据（Western Digital，WD）的合并协商已进入最终调整阶段，今后拟由铠侠掌握主导权下，持续进行出资比重等协商。

  铠侠和合作伙伴西部数据之间的合并协商已进入最终调整阶段，一旦合并，其内存（NAND Flash）营收规模有望成为全球最大。因使用于智能手机等用途的内存市况恶化、业绩低迷，因此双方拟藉由合并提高营运效率、增强竞争力。

| 新思科技与Arm强强联手，加快下一代移动SoC开发

  6月5日，为应对低至2纳米的先进制程上高度复杂移动芯片设计挑战，新思科技宣布，基于Arm 2023全面计算解决方案（TCS23），加强双方在人工智能增强型设计方面的合作。

  针对Arm的全新计算平台，新思科技提供了经优化的EDA和IP全方位解决方案，包括Synopsys.ai全栈式人工智能驱动型EDA解决方案、新思科技接口和安全IP、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP，助力Arm实现业界领先的性能和功耗。这些成果建立在双方数十年长期合作的基础之上，可加速共同客户为高端智能手机和虚拟/增强现实应用提供高性能、高能效的Arm架构SoC。

| 小米玄戒芯片公司增资至19.2亿元

  6月5日消息，小米旗下的芯片设计公司“上海玄戒技术有限公司”发生工商变更，注册资本从15亿元人民币增至19.2亿元，新增4.2亿元资本。该公司由X-Ring Limited全资持股，小米集团实际控制，法定代表人、执行董事兼总经理为小米高级副总裁曾学忠，公司监事为小米联合创始人刘德。

  据了解，小米已推出多款自研芯片，包括处理器芯片澎湃S1、充电芯片澎湃P1，以及影像ISP芯片澎湃C1等。玄戒于5月召开大会，该公司表示“小米内部对于造芯一事比较坚决，而且想得比较清楚，目前正常招聘也在进行中，而且会从哲库离职人员中网罗人才。”
 

| 华润微：公司 IGBT 产品已进入比亚迪、长城、吉利等车企

  6月5日消息，华润微在投资者活动中表示，IGBT 产品目前主要应用在汽车 OBC、汽车空调等，预计今年模块产品能够进入汽车主驱应用。目前公司 IGBT 产品已进入比亚迪、长城、吉利等车企。

  华润微 IGBT 产品下游终端应用：消费类占比 15%，工控和汽车电子占比 85%，2023 年 IGBT 产品营收的目标是 10 亿元。

| 阿里云部分云服务器ECS产品价格下调，最高降幅32.5%

  6月5日消息，阿里云官网显示，将对部分ECS产品进行价格调整，其中最高降幅达32.5%，新的价格将于6月6日开始生效。

  在此之前的一个月内，阿里云、腾讯云、京东云等背靠互联网大厂的云厂商相继宣布降价，运营商如移动云、天翼云等快速跟进。

| 友达：面板需求将一季比一季好

  6月5日报道，友达光电CEO彭双浪当日传达了关于面板市场的乐观预测。他表示，部分消费类产品需求恢复得非常好，也看到部分IT面板价格开始小幅调整，客户也积极布局下半年到2024年的新品。

  彭双浪称，下游有库存的话影响需求，上游有库存的话就会影响价格，但现在看整体都很健康，此前上游的积压库存也都回到健康水平。现在整个产业秩序都非常好。

| 成都发布芯片补贴，重奖首轮流片和EDA

  6月5日报道，上周四，成都市经济和信息化局、成都市财政局发布《成都市加快集成电路产业高质量发展的若干政策实施细则》，涉及人才、设计业、制造业、完善产业生态环境等资金支持，将自6月30日起施行。

  对总投资5亿元及以上的集成电路制造、封测、装备、材料类的重大项目，根据其技术产品、工艺水平和市场前景等，成都市按固定资产投资额10%给予企业最高不超过5亿元综合支持。