【芯查查热点】中国台湾突发降压,部分晶圆报废;三星、高通、英特尔加入RISE联盟;铠侠日本两个新研发中心正式启用

来源: 芯查查热点 2023-06-02 15:00:00

6月2日重点抢先看:

   

  • 突发压降!联电:部分晶圆报废;台积电:不影响运营
  • 三星、高通、英特尔加入RISE联盟
  • 豪威集团发布全集成、低功耗、单芯片LCOS面板
  • 英特尔要求德国政府提供百亿欧元设厂补贴
  • 博通:2023年人工智能相关销售额将翻一番
  • 恩智浦半导体推出新一代i.MX 91系列应用处理器
  • 铠侠日本两个新研发中心正式启用
  • Cadence与Arm合作,加速移动设备芯片开发
  • 募资超10亿元!新相微登陆科创板
  • 研究人员找到一种减少半导体器件过热的方法

 

 

| 突发压降!联电:部分晶圆报废;台积电:不影响运营

   

  6月1日下午,中国台湾地区南部科学园区突发压降。 对此,台积电和联电均在当天作出了回应。

  台积电表示,受影响的厂区电力供应均迅速恢复正常,不预期对营运造成影响,详细压降原因依台电公告为准。

    联电则指出,压降事件对生产造成一点影响,有部分晶圆报废,另有机台需要重新开机,目前机台已几乎全数恢复生产,至于损失情况,则有待进一步统计。 联电表示,将透过加班赶工,以应对这次压降事件影响,第二季营运目标维持不变。此前,联电总经理王石表示,2023年第二季,由于整体需求前景依旧低迷,预期客户将持续进行库存调整,晶圆出货量将会持平。

    芯查查资料显示,台积电和联电分别为全球排名第一和第二的晶圆代工厂商,均在台南拥有多座晶圆厂。

芯查查企业SaaS(XCC.COM)产业链图谱全球晶圆代工企业TOP10

   

   

| 三星、高通、英特尔加入RISE联盟

   

  三星电子于6月1日宣布,它将担任RISC-V软件生态系统(RISE)的指导委员会成员,RISE是一个由非营利性Linux基金会发起的开源软件开发项目。RISE是一个组织,旨在使用RISC-V开发软件。参与者包括三星电子、谷歌、英特尔、英伟达和高通等全球IT和半导体巨头。

  RISC-V已被评估为希望离开ARM的公司的最佳替代方案。RISC-V由加州大学伯克利分校的研究人员于2010年创立,能够生产与ARM芯片性能相似的半导体。但它可以减少大约50%的芯片面积和60%的芯片功耗。最重要的是,由于RISC-V是开源的,因此没有一家公司可以像ARM那样拥有半导体设计资产。因此,它不需要许可费。出于这些原因,IT和半导体公司一直在推广RISC-V作为替代方案。

   

   

| 豪威集团发布全集成、低功耗、单芯片LCOS面板

   

  6月2日消息,豪威集团发布一款全新的648p 单芯片硅基液晶 (LCOS) 面板,可用于下一代增强现实 (AR)、扩展现实 (XR) 和混合现实 (MR) 眼镜以及头戴式显示器。OP03011 LCOS面板在超小型0.14英寸光学格式(OF)中采用了3.8微米像素。低功耗、轻量化设计是可以全天候佩戴的下一代眼镜的理想选择。 

  据了解,OP03011是一款采用超紧凑格式设计的单芯片解决方案,适用于需要较小视场和较低分辨率的应用,因此非常适合一些时尚、创新设计的AR眼镜。

  OP03011支持下一代智能眼镜应用,例如在用户视场中显示通知,以及直接从眼镜中访问GPS,以获取地图和方向,用户无需掏出智能手机。

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图片来源:豪威集团

  

   

| 英特尔要求德国政府提供百亿欧元设厂补贴

   

  英特尔预计在德国马格德堡建设晶圆厂的投入要比原计划高很多,该公司现已计划投入270亿欧元,因此几个月以来一直在与德国政府谈判以获得更多补贴,这让德国政府感到为难。

  据德国商报报道,德国政府原先承诺会补贴68亿欧元,但英特尔希望将补贴提高到至少100亿欧元。这项要求使得德国政府内部意见不一,总理府和经济部愿意给英特尔提供更多补贴,但财政部坚决反对。为留住英特尔,德国经济部正与能源厂商谈判,希望为英特尔争取到更优惠的电价。

   

| 博通:2023年人工智能相关销售额将翻一番

   

  6月2日,博通首席执行官Hock Tan在季度财报电话会议上表示,公司建立人工智能能力的半导体收入可能会增长到每季度10亿美元。与人工智能相关的芯片销售额可能很快就会超过公司总销售额的25%。

  据悉,博通的网络组件帮助引导大型数据中心计算机之间的流量,并为一些龙头的云计算提供商生产定制芯片。这些客户一直在竞相增加更多的容量,以满足对人工智能服务的需求。

   

| 恩智浦半导体推出新一代i.MX 91系列应用处理器

   

  6月2日消息,恩智浦半导体正式发布i.MX 91应用处理器系列,i.MX 91系列提供了安全、多功能、高能效的优化组合,可满足下一代基于Linux的物联网和工业应用的需求。 

  新发布的协议改变了物联网和工业市场新产品类别的方向,如面向未来智能家居的可互操作安全连接标准Matter,或面向电动汽车充电器的ISO 15118-20标准。

图片来源:恩智浦半导体

 

   

| 铠侠日本两个新研发中心正式启用

   

  6月2日,日本存储大厂Kioxia(铠侠)宣布,在日本建设的两个新的研发设计中心建设完工,正式启用,分别是铠侠横滨科技园以及Shin-Koyas(新子安)前沿技术中心,后者同样位于横滨。这两处研发中心历时数年建设,未来将用于先进存储技术方面的研究和开发制造。该公司研发职能部门的员工,已开始陆续迁往新场所。

  铠侠横滨科技园的规模相比之前扩大了一倍,使得铠侠研发先进存储芯片、SSD的能力得到很大加强,同时可以提高产品质量。新的大楼采用了环保设计,获得了ZEB-Ready认证,可以提高能源利用效率,减少至多50%能耗。

   

   

| Cadence与Arm合作,加速移动设备芯片开发

   

  6月2日消息,Cadence宣布继续扩大与 Arm 的合作,共同推进移动设备芯片的开发。

   

  通过使用 Cadence® 数字和验证工具以及新推出的 Arm® Total Compute Solutions 2023(TCS23)为客户提供更快的芯片流片方法,其中包括 Arm Cortex®-X4、Arm Cortex-A720 和 Cortex-A520 CPU 以及 Immortalis™-G720、Mali™-G720 和 Mali-G620 GPU。

   

   

| 募资超10亿元!新相微登陆科创板

   

  6月1日,新相微成功登陆上海证券交易所科创板,发行价为11.18元,发行9190.5883万股。

  新相微本次发行募集资金总额10.28亿元,将用于合肥AMOLED显示驱动芯片研发及产业化项目、合肥显示驱动芯片测试生产线建设项目、上海先进显示芯片研发中心建设项目、补充流动资金。

图片来源:新相微

 

| 研究人员找到一种减少半导体器件过热的方法

 

  6月2日消息,韩国科学技术院宣布,机械工程系李奉宰教授的研究团队在成功测量了沉积在基板上的金属薄膜中“表面等离子体极化子”引起的新热传递。表面等离子体极化子(SPP)是指由于金属表面的强相互作用而形成的表面波电介质和金属界面处的电磁场以及金属表面上的自由电子以及类似的集体振动粒子。

  缩小半导体尺寸的需求,加上器件热点处产生的热量无法有效分散的问题,降低现代器件的可靠性和耐用性,现有的热管理技术无法胜任这项任务,该发现是一项重要的突破。   

Researchers finds a way to reduce the overheating of semiconductor devices
图注:测量钛薄膜(TI)薄膜的热导率和在Ti薄膜上测量的表面等离子体极化子的导热系数的原理示意图。图片来源:韩国科学技术院(KAIST)   

  

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