Cadence与Arm合作,加速移动设备芯片开发

来源: 芯闻路1号 作者:玉衡 2023-06-02 14:00:43

  6月2日消息,Cadence宣布继续扩大与 Arm 的合作,共同推进移动设备芯片的开发。

 

  通过使用 Cadence® 数字和验证工具以及新推出的 Arm® Total Compute Solutions 2023(TCS23)为客户提供更快的芯片流片方法,其中包括 Arm Cortex®-X4、Arm Cortex-A720 和 Cortex-A520 CPU 以及 Immortalis™-G720、Mali™-G720 和 Mali-G620 GPU。

   

  通过此次最新合作,Cadence 为 3nm 和 5nm 节点提供了全方面的 RTL-to-GDS 数字流程快速应用指南(RAKs),以帮助客户利用新推出的 Arm TCS23 实现功耗和性能目标。针对全新的 Arm TCS23,经过优化的 Cadence 工具包括 Cadence Cerebrus™ 智能芯片设计工具、Genus™ 综合解决方案、Modus DFT 软件解决方案、Innovus™ 数字实现系统、Quantus™ 寄生参数抽取解决方案、Tempus™ 时序签核解决方案及ECO功能、Voltus™ IC 电源完整性解决方案、Conformal® 等效性检查及 Conformal 低功耗。Cadence Cerebrus 为 Arm 提供了 AI 驱动的设计优化能力,使 Cortex-X4 CPU 的时序(TNS)提高了 50%,单元面积减少了 10%,漏电功耗改善了 27%,使 Arm 能够更快地实现功耗、性能和面积(PPA)目标。

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