5月31日消息，联发科 CCM 部门高级副总裁、总经理 Jerry Yu表示，联发科计划在明年推出旗下首款 3nm 车载芯片，并最早在 2025 年量产。

  该 3nm 车载芯片预计交由台积电进行生产，据链接，联发科此前就已经计划在明年开售使用台积电的 3nm 芯片制程，并预计将于今年 12 月采用 N3E 的解决方案。

  Jerry Yu 称“联发科已经在车载芯片领域进行了长期探索，并积累了丰富的经验与技术储备。将在未来致力于为汽车制造商提供先进的解决方案。”

  联发科CEO蔡力行先前也曾表示，联发科将推出 “Dimensity Auto” 汽车平台，并将整合NVIDIA AI 和 GPU IP。联发科与NVIDIA 还将联合推出全面的 AI 智能座舱解决方案，预装NVIDIA  DriveOS、Drive IX、CUDA 和 TensorRT 等软件技术。