根据日媒《读卖新闻》报导，日本和美国预计5月26日发布一份有关半导体和先进技术合作的联合声明，包括日美联合开发下一代半导体的路线图，以及在 AI 和量子技术的合作计划。报导称，两国将在日本经济产业大臣西村康稔和美国商务部长吉娜・雷蒙多（Gina Raimondo）在底特律举行的会议上发表声明。

  日本近年积极振兴半导体产业，除力邀台积电赴日设厂外，也透过补助吸引三星、美光前来设厂，并资助日本土制造商 Rapidus，盼其 2027 年前制造 2 奈米芯片。此外，日本产学也动起来，合作设计 7 奈米芯片，目前传出很可能找台积电生产芯片。