随着日本加强对国内半导体制造能力的支持，首相岸田文雄周四（5月18日）会见了英特尔CEO基辛格、台积电董事长刘德音，以及来自三星、美光科技和IBM的高管。日本经济产业大臣西村康俊和内阁官房副长官木原诚司等政府官员出席了会议。

  在中美紧张局势加剧以及世界各国越来越担心过度依赖中国台湾的情况下，日本正在加强国内先进芯片制造以生产尖端芯片。

  日媒此前报道，岸田文雄与海外主要半导体厂商负责人会谈，将呼吁他们积极在日投资，与日企业开展合作。

  知情人士透露称，预计日本政府将以约2000亿日元（15亿美元）的财政激励措施支持美光在广岛的下一代存储芯片工厂。

  另有知情人士表示，日本正在考虑为三星在东京附近设立的芯片工厂提供价值约150亿日元（1.1亿美元）的补贴。

  台积电方面，目前其已与索尼集团公司合作，在熊本县建设一座新工厂，预计耗资约80亿美元。

  日本政府还支持日本一家新的芯片企业Rapidus，以帮助重启该国的半导体行业。Rapidus已经与IBM签署了合作伙伴关系，以开发领先的2纳米技术。