1.Canalys：2023 一季度中国大陆智能手机出货量同比下滑 11%，创 10 年来新低
2.RFID供应商韦侨投资13亿元设新厂
3.Gartner：今年全球芯片营收下滑11% 存储器看减逾三成
4.博世将以15亿美元收购TSI半导体以促进芯片在美国生产
5.联电Q1营收同比下降14.5% 产能利用率跌至70%
6.台积电：2nm 制程 2025 年量产，N3P 2024 年下半年量产
7.传美光通知经销商，存储芯片5月起不接受更低价格
8.三星存储芯片部门亏损高达34亿美元 预计年末走出低迷
9.荷兰芯片设备制造商ASMI预计今年对华销售将增加
10.LGD证实广州8.5代线产能减半、7代线设备正出售
1.Canalys：2023 一季度中国大陆智能手机出货量同比下滑 11%，创 10 年来新低
4 月 27 日消息，据分析机构 Canalys（科纳仕）发布的最新数据，2023 年第一季度中国大陆智能手机市场出货同比下滑 11%，出货量降低至 6760 万台，是自 2013 年以来最低的第一季度。
其中苹果凭借 iPhone14 系列热度延续，以 20% 市场占有率位居中国大陆市场榜首，出货 1330 万部。一加新品助力 OPPO 出货表现，OPPO（含一加）出货 1260 万部，以 19% 市场占有率排名第二，vivo 和荣耀分别出货 1130 万部及 970 万部，排名下滑至第三和第四，小米以 850 万部出货企稳市场第五名。
2.RFID供应商韦侨投资13亿元设新厂
由 RFID 解决方案供应商韦侨投资 13 亿元（新台币，下同）兴建的中国台湾台中（以下简称“台中”）大里仁化工业区新厂，在26日落成启用。新厂采全面自动化与智慧化生产，整体产能也有机会扩增为原产能两倍以上，将挹注未来营运成长做好准备。
韦侨总经理江鸿佑同时也宣布，韦侨将于 2024 年第 2 季在台中主办 RAIN RFID 联盟与 NFC forum 合办的年度高峰会议，届时将会有全球近 300 人次的关键厂商与会，共同推广 RFID 物联网各产业应用，这将是疫情后该两大联盟首次在亚洲的大型活动，极具指标意义。
韦侨台中大里新厂占地 6655 坪，投资金额约 13 亿元；全厂不仅导入自动化仓储，600 多台生产设备也完成机联网，可发挥全面自动化、智能化生产的效益。韦侨除了持续锁定医疗、工控及车用市场之外，未来也将加强冷链物流产业的布局。
3.Gartner：今年全球芯片营收下滑11% 存储器看减逾三成
研究机构Gartner预测，今年的全球半导体营收将比去年下滑11.2%。
Gartner指出，半导体市场的短期展望已进一步恶化，预估今年全球半导体营收将降至5,322亿美元。顾能实行副总裁（Practice Vice President）戈登指出，随着经济逆风持续，且终端市场电子产品需求疲态正从消费者蔓延到企业，创造出不确定的投资环境，加上芯片供过于求正拉高库存、压低芯片价格，使今年的半导体市场加速下滑。
存储器芯片营收今年将锐减35.5%到923亿美元，DRAM市场今年多数时间都将严重供应过剩，主因是终端设备需求低迷，库存又居高不下，Gartner分析师认为今年的DRAM营收将下滑39.4%到476亿美元；在NAND快闪存储器市场，未来半年的市况将类似DRAM市场，今年营收看减32.9%至389亿美元。
Gartner认为，明年的展望较光明，Gartner预测明年全球半导体营收将成长18.5%，成为6,309亿美元，存储器芯片营收更看增70%，DRAM将转向供不应求，营收可望暴增86.8%，NAND快闪存储器也将深度供应短缺，营收预估将增加60.7%。
4.博世将以15亿美元收购TSI半导体以促进芯片在美国生产
德国工程和技术巨头博世公司表示，将收购美国芯片制造商TSI半导体公司的资产，以扩大其碳化硅芯片（SiC）的半导体业务。这项收购包括在未来几年投资15亿美元，以升级TSI半导体在加州Roseville的生产设施。从2026年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。
美国副总统卡马拉-哈里斯在一份声明中说："这项15亿美元的投资将降低成本，加强我们的电动汽车供应链，帮助重建美国制造业，并为加州的工作家庭创造经济机会。而且它将使更多的电动汽车上路，这是我在美国参议院任职以来一直致力于的优先事项。所有这些都是由我们政府'投资美国'议程促成的。"
博世和TSI半导体公司没有透露收购的条款，这项收购还需要得到监管部门的批准。博世表示，此次收购将加强其国际半导体制造网络。
5.联电Q1营收同比下降14.5% 产能利用率跌至70%
联电发布2023年第一季度财报，营收为542.1亿元（新台币，下同），同比下降14.5%。归母净利润为161.8亿元，同比下降18.3%，好于市场预期的125亿元；每股收益为1.31元，上年同期为1.61元；每ads收益为0.215美元，上年同期为0.264美元。
此外，联电的毛利润为192.2亿元，较去年同期的275亿元下降了30.1%；毛利率为35.5%，较去年同期的43.4%下降了7.9个百分点。经营利润为144.8亿元，较去年同期的223.3亿元下降了35.2%。
财报显示，来自22/28nm制程的营收占总营收的26%，低于上一季度的28%。产能利用率为70%，低于上一季度的90%。
未来展望方面，联电预计第二季度毛利率将在35%左右，预计产能利用率将略高于70%。此外，该公司还预计2023年资本支出将达到30亿美元。
6.台积电：2nm 制程 2025 年量产，N3P 2024 年下半年量产
4 月 27 日消息，台积电在美国加州圣塔克拉拉市举办北美技术论坛，公布了其 3nm 工艺的最新进展和路线图。其中，最引人关注的是 N3X 工艺，将在 2025 年投入量产，为高性能计算（HPC）领域提供最强的芯片制造能力。
从台积电官方获悉，台积电的 3nm 工艺家族包括四个版本，分别是基础的 N3、成本优化的 N3E、性能提升的 N3P 和高压耐受的 N3X。其中，N3E 和 N3P 都是基于 N3 的光学缩小版，可以降低复杂度和成本，同时提高性能和晶体管密度。而 N3X 则是专为 HPC 领域设计的工艺，可以支持更高的电压和频率，从而实现更强的计算能力。
根据台积电的数据，与 5nm 工艺相比，N3E 可以在相同频率下降低 32% 的功耗，或者在相同功耗下提高 18% 的性能。而相较于 N3E，N3P 则可以在相同功耗下提高 5% 的性能，或者在相同频率下降低 5%~10% 的功耗。同时，N3P 还可以将晶体管密度提高 4%，达到 1.7 倍于 5nm 工艺的水平。
7.传美光通知经销商，存储芯片5月起不接受更低价格
4月27日业界消息，有经销商透露，日前正式接获美光通知，从5月起DRAM及NAND Flash将不接受低于现阶段行情的询价，意味着美光将不再跟进跌价的要求。美光对此表示不予置评。
8.三星存储芯片部门亏损高达34亿美元 预计年末走出低迷
三星存储芯片部门亏损了创纪录的34亿美元，但该公司预计全球科技行业将在今年晚些时候开始走出低迷。
据彭博社报道，三星表示，受中国经济复苏和人工智能加速发展的推动，预计从智能手机到个人电脑和存储等一系列市场的需求只会逐渐改善。
三星为苹果提供芯片，同时也是iPhone最强大的竞争对手。三星公布净利润为1.4万亿韩元（合10.5亿美元），低于分析师1.45万亿韩元的平均预期。三星最大的半导体部门也出现了前所未有的4.58万亿韩元（合34亿美元）亏损。
尽管三星承诺将有意义地削减半导体产量以稳定暴跌的芯片价格，但仍计划2023年对存储芯片的投资维持在去年的水平，因为三星正在寻求维护其长期竞争力。
9.荷兰芯片设备制造商ASMI预计今年对华销售将增加
荷兰芯片设备制造商ASM International（ASMI）于当地时间周三表示，预计今年来自中国的业务将较往年增加。
ASMI在被分析师问及今年该公司在中国业务的增长幅度时，该公司首席财务官Paul Verhagen称：“我认为，与往年相比公司可能会看到更多来自中国的业务。”
据了解，ASMI生产用于采用原子层沉积（ALD）技术芯片的晶圆涂层设备。ASMI表示，荷兰政府的限制措施对较旧的产品或“成熟节点”几乎没有发挥作用，我们面临的风险非常有限。
10.LGD证实广州8.5代线产能减半、7代线设备正出售
LG Display（LGD）官网披露，今年Q1销售额为4.4万亿韩元，比去年同期减少31.84%，营业亏损1.1万亿韩元（56.9亿元人民币）。这份业绩低于市场销售额5.5万亿韩元，营业损失1.3万亿韩元的预估。据悉，LGD已连续4季都没有盈利。此外，Q1各产品的销售比重电视用面板19%，IT用面板38%，移动用面板及其他产品32%，车载面板11%。
值得注意的是，LGD在Q1业绩说明会上表示：“今年将中国广州第八代LCD工厂缩小到50%的水平，正在运营中。韩国第七代LCD工厂正在推进设备出售，对其他工厂正在研究用途转换、出售、战略伙伴关系等利益最大化方案。”
LGD CFO金圣贤表示：“公司将调整业务结构、推进高强度费用削减活动。”他还表示，从下半年开始，随着产业生态系统整体库存恢复，面板购买需求增加及移动产品出货增加等订单型等业务增加，期待下半年扭亏为盈。
LGD表示，在扩大今年计划追加量产的高附加值移动产品出货的同时，将通过车载显示器的订单和销售额增长巩固业界地位。目前正在进行投资的平板电脑用OLED（有机发光二极管）等中型OLED计划为基础，准备明年的量产和供应体制。
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