3月27日消息，通信芯片公司芯迈微半导体近日宣布完成Pre-A+轮融资，由创世伙伴CCV领投，老股东华登国际和君联资本均持续追加投资。在过去一年内芯迈微半导体连续完成三轮数亿元融资。据悉，本轮融资资金将主要集中用于公司4G芯片产品化以及5G芯片的产品研发。
芯迈微半导体(CMIND-SEMI)成立于2021年，公司总部位于珠海横琴，在中国上海、杭州、西安、深圳及海外等地设有产品研发中心。团队来自国内和国际顶尖通信公司，核心人员均具有15年以上蜂窝通信芯片研发和产品经验。
公司专注于提供4G和5G先进无线通信芯片及整体解决方案，致力于成为全球智联通信芯片新领导者。公司产品规划涵盖物联网(IoT)、车联网(IoV: Modem/T-BOX/C-V2X)和智能手机(Smartphone)市场，促进社会数字化、智能化转型升级，助力构建智能、安全、高效的智慧出行和万物互联的社会。
本轮领投方创世伙伴CCV创始合伙人周炜表示：蜂窝通信芯片国产替代市场广阔，5G物联网及车联网市场尚处蓝海，市场年复合增速位于半导体行业前列。同时通信芯片研发难度大、壁垒高，需要团队既要有全面的技术能力又要具备较强市场渠道拓展能力。芯迈微半导体创始人孙滇及团队均来自海内外顶尖半导体公司，是国内稀缺的完整建制团队，团队组建之初就在芯片研发、设计、流片上体现了充分的技术研发及商业化落地能力，我们持续看好公司的发展。
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