【芯查查热点】三星电子在美半导体工厂建设成本大增近50%;天津市人工智能计算中心揭牌上线,整体规划 300P 算力;台积电亚利桑那厂4纳米制程明年量产

来源: 芯查查热点 作者:芯查查热点 2023-03-20 00:00:00

1.2022年俄罗斯处理器进口量总体平稳,其他品牌供应量暴增2.5倍

2.三星电子在美半导体工厂建设成本大增近50%

3.日本放开半导体材料供应,韩国业界忧国产化进程或将逆转

4.爱立信高通联合运营商实现最大 1.6Gbps 5G 上行速率

5.三星合并其在横滨和大阪两家研发机构,在日本设立 DSRJ 中心来推动半导体和显示领域研发

6.天津市人工智能计算中心揭牌上线,整体规划 300P 算力

7.SK 海力士公告第 8 代 3D NAND:堆叠层数超过 300 层,可提高 SSD 性能、降低成本

8.中车中低压功率器件产业化项目开工,产品主要用于新能源汽车领域

9.晶圆代工价格下半年再涨,分析称应为误传

10.台积电亚利桑那厂4纳米制程明年量产,高通将成首批客户

   

   

1.2022年俄罗斯处理器进口量总体平稳,其他品牌供应量暴增2.5倍

  据外媒报道,俄罗斯进口的主流处理器在2022年几乎没有减少,不过其中AMD处理器的出货量下降了一半,而英特尔则增长了9%,这两家厂商产品占供应量的90%,与此同时,包括处理器在内的所有进口到俄罗斯的微电子器件的海关价值翻了一番,而实物交货则下降了19%,由于零部件价格上涨,包括国内组装在内的最终设备成本已经上涨了6%。

  内部人士向媒体透露,2022年,俄罗斯进口了大约782,000个英特尔处理器,比2021年增加了9%。据他称,另一家美国制造商AMD的交付量下降了一半,降至14.3万颗。其他公司的交货量增加了2.5倍,达到102,000,这些是哪些品牌,知情人士没有具体说明,只是指出其中有中国和韩国。

  2022年向俄罗斯供应的32纳米及以下制造工艺的芯片总数下降0.7%,至103万片。

  另一位消息人士称,2022年向俄罗斯交付的所有微电子器件(包括处理器)总量下降了19%,为511吨。排在前五位的除了英特尔,还有美国ADI公司、德州仪器公司、AMD(及其旗下的赛灵思)以及意法半导体。

   

   

   

2.三星电子在美半导体工厂建设成本大增近50%

  三星电子在美国德克萨斯州泰勒市建设的半导体工厂预计将耗资超过250亿美元,这比三星在该半导体厂破土动工时宣布的170亿美元增加了80多亿美元。而成本增加的主要原因是全球通货膨胀导致的原材料价格上涨。

  据了解,三星这一先进半导体生产基地将占用约500万平方米的土地,计划将于2024年下半年投产。据报道,三星目前对泰勒晶圆厂的投资是其最初宣布的投资(170亿美元)的一半。

  由于美国半导体支持法案中的一些不利条款,如需要企业分享超额利润以及不能在中国增加芯片产量等,三星电子正在考虑是否向美国政府申请补贴的问题。

  不过,一位业内人士表示:“即使三星电子获得美国的补贴,韩国芯片制造商也很难支付增加的建设成本。这将加深三星电子的担忧。”

  专家们认为,从长远来看,三星电子的半导体投资计划不太可能有大的改变。即使在半导体市场不景气的时候,该公司也能通过保持投资规模来保证生产能力,因此预计该芯片制造商在接下来的日子里会坚持这一策略。

   

   

3.日本放开半导体材料供应,韩国业界忧国产化进程或将逆转

  据外媒报道,对于日本最早将于今年3月底取消三种半导体材料(氟化氢、氟化聚酰亚胺和EUV光刻胶)对韩出口限制一事,韩国国内产业界看法出现分化。

  三星电子等国内半导体制造商有望直接受益于出口限制的解除,此前尽管韩国厂商通过其他渠道解决了供应问题,但在成本和供应周期上均存在不少不确定性,因此商界对取消出口限制表示欢迎。大韩商工会议所在评论中表示:“随着峰会而迅速推动的出口限制解除,将成为重振两国企业交流的契机。”

  不过,解除出口限制对韩国设备材料厂商来说并不利好,因为具有竞争优势的日本材料依赖度或将再次增长。

  此外,政府和行业大力推动的材料、零部件和设备国产化的推动力也将减弱。预计在质量、技术、规模和价格方面较弱的韩国企业将再次被疏远,因为日本在EUV光刻胶等材料、零件和机台领域处于领先地位。事实上,日本的出口法规刺激了国产化,在EUV光刻胶方面,三星电子和东进半导体进行了研发并将其应用于部分量产线。

  时过境迁,随着国内企业意识到稳定供应链的重要性,国产化率下滑也有可能不会过于剧烈,韩国专家表示:“三星电子等制造商正在继续努力确保至少两家供应商,以稳定他们的供应链。”

   

   

   

4.爱立信高通联合运营商实现最大 1.6Gbps 5G 上行速率

  3 月 18 日消息,三星近期合并了位于横滨和大阪的两家研发机构,在日本创建名为 DSRJ 的综合研发中心。报道称新中心位于三星横滨研究所内。

  三星表示合并两家研发中心的主要原因是韩国和日本之间关系的缓和,希望在日本建立一个全新的半导体和显示器研发中心。

  三星在日本还以“Samsung Research Japan”的名义,为设备体验部门 Device eXperience 设立新的综合研究中心。三星希望通过重组在设备解决方案相关的研发机构,来增强综合开发能力。

   

   

5.三星合并其在横滨和大阪两家研发机构,在日本设立 DSRJ 中心来推动半导体和显示领域研发

      3 月 18 日消息,三星近期合并了位于横滨和大阪的两家研发机构,在日本创建名为 DSRJ 的综合研发中心。报道称新中心位于三星横滨研究所内。

  三星表示合并两家研发中心的主要原因是韩国和日本之间关系的缓和,希望在日本建立一个全新的半导体和显示器研发中心。

  三星在日本还以“Samsung Research Japan”的名义,为设备体验部门 Device eXperience 设立新的综合研究中心。三星希望通过重组在设备解决方案相关的研发机构,来增强综合开发能力。

 

   

6.天津市人工智能计算中心揭牌上线,整体规划 300P 算力

  3 月 19 日消息,天津市人工智能计算中心揭牌仪式暨天津数字产业峰会于 3 月 18 日召开。大会现场,天津市人工智能计算中心正式揭牌上线。

  围绕天津市人工智能计算中心,天津市河北区重点打造“四个生态平台”,即公共算力服务平台、应用创新孵化平台、产业聚合发展平台、科研合作和人才培养平台,为高校、科研机构、企业提供普惠的公共算力。

  该人工智能计算中心整体规划 300P 算力,从开工建设到投入运营历时 130 天,2022 年底首批 100P 算力上线投入运营。

     

   

7.SK 海力士公告第 8 代 3D NAND:堆叠层数超过 300 层,可提高 SSD 性能、降低成本

  3 月 18 日消息,SK 海力士(SK Hynix)近日宣布第八代 3D NAND 的详细信息,堆叠层数超过 300 层,预估将于 2024 年年底或者 2025 年年初上市发售。

  从 SK 海力士官方公告中获悉,第 8 代 3D NAND 堆叠成熟超过 300 层,容量为 1Tb(128GB),具有三级单元和超过 20Gb / mm^2 的位密度(bit density)。

图片来源:SK Hynix

  该芯片的页容量(page size)为 16KB,拥有 4 个 planes,接口传输速度为 2400MT / s,最高吞吐量为 194MB/s(比第 7 代 238 层 3D NAND 快 18%)。

  新 NAND 的位密度增加近一倍,意味着将显著提高新制造节点的每晶圆生产率,也将降低 SK 海力士的成本,只是尚不清楚具体程度。  

   

   

8.中车中低压功率器件产业化项目开工,产品主要用于新能源汽车领域

  3 月 19 日消息,据中国中车消息,中车中低压功率器件产业化项目于 3 月 18 日在江苏无锡宜兴经开区开工。

  中国中车表示,该项目占地面积 357 亩,一期投资近 59 亿元,产品主要用于新能源汽车领域,预计明年全面投入量产。

  据介绍,该项目达产后可新增年产 36 万片中低压组件基材的生产能力,满足每年 300 万台新能源汽车或 300GW 新能源发电装机需求,并解决我国新能源汽车核心器件自主化问题。

  宜兴市人民政府 2022 年 9 月与株洲中车时代电气半导体公司签署合作协议,中低压功率器件产业化(宜兴)建设项目正式落地。中车时代电气此前发布对外投资公告称,项目总投资超过百亿元,由株洲中车时代半导体有限公司投资,其中宜兴项目一期总投资约 58.26 亿元。

   

   

9.晶圆代工价格下半年再涨,分析称应为误传

  3 月 19 日消息,市场传出台积电为应对成本上扬,计划下半年调涨晶圆代工报价。对此,台积电 3 月 17 日并未置评。

  台媒指出,业界认为相关消息应为误传,主要因为台积电的策略不会任意涨价,加上正值半导体库存调整关键期,台积电应会与客户共体时艰,让客户先完成库存去化,以利于产业结构发展。

  不具名的业界人士透露,去年中旬台积电和 IC 设计客户研讨商议今年价格时,已将通货膨胀与海内外扩产成本上涨等因素纳入考虑,并于 2023 年初调涨各制程报价,平均涨幅约 3% 起。

  近期有消息称台积电因成本考虑,计划下半年再涨价。供应链认为,台积电美国新厂属于项目投资,相关费用在台积电每年稳定现金流支撑下属于专款专用,若新厂投资成本上升,会转头管理供应链、向下砍价而非对客户调涨价格。

  此外,熟知产业生态人士表示,近期市况仍在库存调整阶段,虽然 IC 设计业陆续传出有急短单消息,但仍属数量少、且因有时效性,自然会加价生产,但对整体报价动态影响不大。

   

   

10.台积电亚利桑那厂4纳米制程明年量产,高通将成首批客户

  据外媒报道,台积电美国亚利桑那州项目一期工厂预计最快于2024年量产,将提供4纳米制程代工服务,高通则将成为首批客户。

  报道称,高通先进制程重新获台积电支援,最新一批旗舰处理器骁龙8 Gen 2就是采用台积电产能,高通全球资深副总裁陈若文日前透露,该公司将是台积电亚利桑那厂4纳米的首批客户,双方的合作很早就开始评估。他也进一步释疑,美国厂商希望台积电到当地设厂,只是希望有第二产能供应,绝非是要将中国台湾的产能都搬到美国,很多人对这一点有所误解,这不是美国公司的要求,就美国公司的立场,只是想要在有突发状况时有所准备。

0
收藏
0