3 月 11 日消息，据比亚迪半导体官方发布，最新推出了 SOT-227 封装 IGBT / 二极管系列模块。

  半导体行业的技术发展方向可归纳为更高的功率密度、开关频率，以及更小的导通压降、开关损耗、芯片尺寸、模块体积。SOT-227 封装介于单管和模块之间，M4 螺丝法兰底板安装 4 个引出端口，属于内绝缘封装的一种，常用来封装 IGBT、各类二极管、MOSFET 等。

  比亚迪半导体针对该封装确认了一单元和二极管两种开发方向：

  SOT-227 封装 IGBT 模块是目前功率半导体系列化开发方向之一，小体积与特有的一单元设计使得其具有较高的灵活度，可以自由搭配电路拓扑，因此在应用于空间要求高或结构布局特殊的拓扑时具有特别的优势，也极大地方便了安装及应用。

  该产品为比亚迪自主 IGBT 芯片，采用标准封装，兼容市场主流尺寸。优化 DBC 布局设计，降低采样信号干扰。封装体积小，安装方便。可根据客户需求自由搭配拓扑电路。应用领域包括 UPS 电源，变频、伺服，光伏储能等。

  未来比亚迪半导体也会推出更多产品型号，致力于覆盖全电压、电流的 IGBT 一单元和二极管模块产品。