1.格芯、安靠宣布战略合作，共建葡萄牙大型封装项目

2.全球车用芯片四强 启动大扩产

3.存储制造商华邦电子加入UCIe联盟

4.半导体设备对CMP需求激增，备件市场规模至2027年达到15.5亿美元

5.美国商务部任命专家成立芯片团队监管半导体制造及研究

6.日本熊本县计划把半导体产值增至986亿元

7.博通收购 VMware 交易推迟

8.iPhone 14 Pro Max自研零组件增加128G版本，应用处理器等成本增加

9.苏州锐杰微科技集团总部项目开工，总投资8.63亿元

10.高塔半导体 2022 全年营收 16.776 亿美元，同比增长 11.2%

1.格芯、安靠宣布战略合作，共建葡萄牙大型封装项目

  格芯官网日前发布公告，宣布与美国最大的半导体封装和测试服务提供商安靠科技（Amkor Technology）结成战略合作伙伴关系。格芯计划将其德累斯顿工厂的12英寸晶圆级封装产线转移到安靠位于葡萄牙波尔图的工厂，以在欧洲建立第一个大规模后道设施。

  公告透露，格芯将保留其在波尔图转让的工具、流程和 IP 的所有权。双方还计划在葡萄牙的未来发展工作中进行合作。

  格芯首席商务官 Mike Hogan 表示，“格芯仍然致力于发展我们的欧洲制造生态系统，以支持本地和全球客户，尤其是在汽车市场。与安靠在葡萄牙的合作伙伴关系将在欧盟范围内提供急需的服务，并扩大美欧半导体供应链。”

2.全球车用芯片四强 启动大扩产

   英飞凌、瑞萨、德州仪器（TI）、Rapidus等车用芯片厂均启动盖新晶圆厂计划，业界估四家业者扩产投入的金额上看250亿美元，恐削减既有对台积电、联电等晶圆代工厂委外代工订单，也让中国台湾最大车用微控制器厂新唐承压。

  主要车用芯片厂当中，龙头德商英飞凌近日宣布，在德勒斯登的新厂建设案已获德国经济部批准，可提早在欧盟执委会完成相关审查前就开始动工。这座新厂将耗资50亿欧元（53.5亿美元），是英飞凌历来最大单一投资案。

  德仪也宣布，计划投资110亿美元在该公司犹他州理海市（Lehi）现有晶圆厂旁兴建第二座12吋厂。新建工程可望2023年下半年开始，最快2026年投产。德仪已开始加强自行生产，与许多IC公司愈来愈依赖委外代工形成鲜明对比。瑞萨为降低未来对车厂和其他重要客户的供应链中断风险，考虑扩大日本以外地区的芯片产能。执行长柴田英利16日接受彭博电视专访表示：“拥有许多选项总是比较好，不只是在日本，而是各个地区。”

  日本政府资助的芯片制造商Rapidus同日则表示，考虑在北海道设工厂。Rapidus是由丰田、Sony集团等八家日本大企业共同设立的，计划2027年量产2纳米芯片，并规划在3月底前决定设址地点。

3.存储制造商华邦电子加入UCIe联盟

  中国台湾DRAM和闪存制造商华邦电子近日宣布加入UCIeTM（Universal Chiplet Interconnect ExpressTM）产业联盟，结合其丰富的2.5D/3D先进封装经验，华邦将积极助力高性能Chiplet接口标准的推广与普及。

  华邦表示，随着5G、新能源汽车和高速运算等技术的飞速增长，业界对芯片制程与封装技术的要求日益严格。如今，2.5D/3D多芯片封装可实现芯片性能、能效和小型化的指数级提升，已经成为行业聚焦的主流趋势。华邦的创新产品CUBE: 3D TSV DRAM产品可提供极高带宽低功耗，确保2.5D/3D多芯片封装的能效，并且为客户提供优质的定制化内存解决方案。

4.半导体设备对CMP需求激增，备件市场规模至2027年达到15.5亿美元

  电子材料咨询公司TECHCET数据显示，2027年半导体CMP辅助设备（垫调节器、CMP 环、过滤器和刷子）细分市场规模将达到15.5亿美元，年复合增长率为6%。

  TECHCET首席策略师Karey Holland指出，预计2023年芯片需求下滑，再加上去年开始不断增加的存储芯片库存，导致该市场将下滑2.2%。他预计芯片需求放缓将在2024年之前恢复。

  Karey Holland表示，CMP辅助设备市场的未来增长在很大程度上受到每一代新设备（包括逻辑和存储器）对更多 CMP 工艺步骤的需求的影响。” 目前，FinFET晶体管需要大约41个CMP步骤。2堆栈3D NAND有大约28个CMP工艺步骤，另外8个额外的CMP步骤将随着3D NAND制造商过渡到下一代节点而增加。

5.美国商务部任命专家成立芯片团队监管半导体制造及研究

  美国商务部表示，将任命十多名成员加入一个团队，负责监管 527 亿美元的政府资金，以促进半导体制造和研究。

  该部门表示，新的团队成员包括具有管理大型联邦项目经验的官员、半导体行业的专家以及具有金融行业经验的高管。曾在 KKR & Co. Inc 工作近25年的商务官员托德·费舍尔 (Todd Fisher) 将担任首席投资官。

  美国国会在去年8月批准将提供527亿美元的直接财政补助，用于半导体生产设施的建设和扩充以及其他计划。该法案还包含240亿美元的税收激励和其他条款。

  该部门计划在本月发布第一份资助机会通知，这是启动资助过程的关键一步。

  商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 将于下周发表讲话，概述该计划的长期目标，她表示，该团队将确保资金“刺激制造和创新，振兴国内半导体行业，同时做好纳税人资金的管理工作。”

6.日本熊本县计划把半导体产值增至986亿元

  日本熊本县日前透露目标，将把半导体相关产业10年后的县内产值增至1.9315万亿日元（约合人民币986亿元）。该县将借助台积电（TSMC）在当地建厂之机，力争强化供应链，将规模扩大至2019年的约2.3倍。

  报道称，该县将在3月汇总2023年度起未来10年的半导体振兴措施，草案指出，有意将相关产业的就业岗位增至25517人，约为2019年的1.2倍。此外计划在以熊本大学为中心的县内教育机构，大力培养专业人才。

  Rapidus董事长东哲郎指出“今后必须以民间、政府、地区、大学等总体平衡的方式才能顺利推进”，强调了产官学合作的重要性。

7.博通收购 VMware 交易推迟

2 月 18 日上午消息，监管机构文件显示，芯片制造商博通公司（Broadcom）收购云计算公司 VMware 交易的最终期限已被延长 12 个月。

  按照原计划，两家公司预计该交易在 2023 年 5 月 26 日前完成。但如今，双方已同意将完成该交易的最终期限延长一年。

虽然这笔交易受到了严格审查，但博通 CEO 陈福阳（Hock Tan）本月早些时候曾表示，博通还将继续寻求更多并购交易，包括收购半导体公司。

  他说，博通维护着一份“精选”名单，列出了“潜在收购目标”。在这份名单上，有一些是半导体领域的公司，也有一些是软件领域的。

  在收购 VMware 之前，博通已经进行了多笔大型并购交易，包括收购半导体公司 LSI、网络技术制造商 Brocade、大型软件公司 CA 和网络安全公司赛门铁克的企业安全业务。

8.iPhone 14 Pro Max自研零组件增加128G版本，处理器芯片等成本增加

   市调机构Counterpoint发布的128GB版本iPhone 14 Pro Max物料清单（BoM）成本分析显示，该手机成本比同容量的iPhone 13 Pro Max贵3.7%，其中自行设计零组件的成本占材料总成本的22%。

  分析显示，iPhone 14 Pro Max的BoM成本为464美元，应用处理器、显示器及相机镜头模组是成本增加的主要领域，这些零组件的成本占比也都有所扩大。由苹果自行设计零组件的成本占BoM总成本的比率也提高，估算为22%。

   报告指出，由台积电代工生产的4纳米制程处理器芯片成本估计增加11美元，成本占比达20%。随着苹果扩大采用自主设计芯片，台积电有望受惠。

9.苏州锐杰微科技集团总部项目开工，总投资8.63亿元

  2月18日，苏州锐杰微科技集团总部项目奠基仪式在苏州高新区举行。

  作为市级重大项目，该项目总投资8.63亿元，其项目力争建设成为国内规模最大的大颗高端倒装球栅格阵列芯片封测生产基地为推动高新区集成电路产业快速发展积聚新动能。

  资料显示，该项目投资主体锐杰微科技集团有限公司聚焦复杂芯片封装方案设计、规模化封装加工制造及产品测试，拥有国内领先的封装设计、仿真、制造和测试团队，建立了一套完整的封装设计标准、生产管控流程及质量保证体系。

10.高塔半导体 2022 全年营收 16.776 亿美元，同比增长 11.2%

  2 月 19 日消息，高塔半导体（Tower Semiconductor）现公布了截至 2022 年 12 月 31 日的第四季度业绩，全年业绩一片亮眼。

  公告显示，高塔半导体 2022 年全年营收 16.776 亿美元，较去年的 15.081 亿美元相比，同比增长 11.2%；毛利润为 4.663 亿美元，较去年的 3.291 亿美元相比，同比增长 41.7%；营业利润为 3.117 亿美元，较去年的 1.665 亿美元相比，同比增长 87.2%；净利润为 2.646 亿美元，较去年的 1.5 亿美元相比，同比增长 76.4%；每股摊薄收益为 2.39 美元，高于去年同期的 1.37 美元；经营现金流为 5.3 亿美元，固定资产投资为 2.14 亿美元；偿还了 7800 万美元的债务。