1.TCL 中环上调单晶硅片价格

2.美国通用原子公司在印度启动人工智能、无人机和半导体领域项目

3.大立光：今年市场竞争更激烈，降价压力大

4.SIA：2022 年全球半导体销售额达 5735 亿美元，同比增长 3.2% 创新高

5.苹果2022年拿下全球手机85%利润

6.传意法半导体将加入鸿海与印度Vedanta合资晶圆厂项目

7.博通610亿美元收购VMware案被欧盟监管机构喊停

8.传联发科5G芯片价格降至18美元

9.新一代光刻技术专利竞争，台积电在晶圆代工排名第一

10.韩国产业部：今年计划在芯片等10大制造业投资100万亿韩元

1.TCL 中环上调单晶硅片价格

  2 月 4 日消息，TCL 中环宣布上调单晶硅片价格，其中 TCL 中环 150μm 厚度 P 型 210、182 硅片报价分别为 8.2 元 / 片、6.22 元 / 片。较 12 月 23 日报价分别上调 1.1 元、0.82 元。140μm 厚度 N 型 210、182 硅片报价分别为 8.52 元 / 片、6.52 元 / 片。130μm 厚度 N 型 210、182 硅片报价分别为 8.35 元 / 片、6.39 元 / 片。

  TCL 中环是全球领先的单晶硅片出货商、高效 N 型光伏单晶硅片制造商和出货商。TCL 中环产业布局天津、内蒙古、江苏、宁夏等地，现已形成半导体材料、新能源光伏材料及组件等多产业板块协同发展的产业生态。

2.美国通用原子公司在印度启动人工智能、无人机和半导体领域项目

  近日，印度防务新闻（Indian Defence News）援引美方企业高管消息报道，美国通用原子公司（General Atomics）在印度启动三个重大项目，分别涉及人工智能、无人机和半导体领域。

  美国通用原子公司与印度锻造公司“Bharat Forge”在航空结构生产领域建立伙伴关系，与印度“114ai”达成开发下一代人工智能技术的协议，与印度半导体领域初创企业“3rdiTech”建立战略合作伙伴关系。

3.大立光：今年市场竞争更激烈，降价压力大

   2 月 5 日消息，苹果镜头供应商大立光今日发布了最新财务数据。数据显示，大立光 2023 年 1 月营收 32.6 亿新台币（当前约 7.37 亿元人民币），环比减少 18%，同比减少 13%，为八个月来低点。

  大立光董事长林恩平此前称由于全球经济动能变差，市场需求恶化，相较三个月前法说会，手机库存去化没有变好，几乎全球手机品牌厂都非常悲观，没有看到乐观的厂商。

  谈及全球手机市场规格升级进展时，林恩平指出，除了旗舰机型持续升级外，其他多沿用旧有规格。这也因为传感器库存太高，手机升级的速度也减缓，8P（八片塑料镜片）机型数增加，但量不好，9P 设计合理，但客户没有意愿采用。

4.SIA：2022 年全球半导体销售额达 5735 亿美元，同比增长 3.2% 创新高

  2 月 5 日消息，美国半导体产业协会（SIA）数据显示，2022 年全球半导体销售额达 5735 亿美元（当前约 3.88 万亿元人民币），创造了新纪录。

  尽管下半年销售趋缓，但 2022 年全球半导体销售额仍同比增长 3.2%，高于 2021 年的 5559 亿美元（当前约 3.76 万亿元人民币）。

  从 SIA 数据来看，2022 年第四季度半导体销售额为 1302 亿美元（当前约 8814.54 亿元人民币），同比下降 14.7%，环比下滑 7.7%。2022 年 12 月，全球半导体销售额为 434 亿美元（当前约 2938.18 亿元人民币），环比 11 月减少了 4.4%。

5.苹果2022年拿下全球手机85%利润

   据研究机构Counterpoint最新数据显示，虽然2022年全球智能机市场疲软，出货量出现明显衰退，但苹果2022年仍拿下全球智能手机85%利润。

  Counterpoint表示，虽然全球出货量下滑导致全球手机产值降至4090亿美元，为2017年以来的最低水平。然而，苹果公司却逆势年增长了1%，也是排名前五的手机OEM厂商中唯一一家实现增长的公司。iPhone Pro系列出货表现良好，如果不是因为郑州工厂的COVID-19爆发造成的生产问题，其iPhone出货量的份额可能会更高，郑州工厂生产绝大多数Pro系列，部分Pro系列出货递延到了今年1月。

6.传意法半导体将加入鸿海与印度Vedanta合资晶圆厂项目

   近日，鸿海在印度布局取得新进展，鸿海与印度大型跨国集团Vedanta规划牵线，欧洲芯片大厂意法半导体成为合作伙伴，参与在印度制造半导体芯片的计划，相关规划最快会在今年3月中旬推出。

  鸿海集团去年2月中旬宣布与Vedanta签署合作备忘录，拟共同出资成立合资公司，在印度制造半导体，鸿海将成为合作计划的领导者。

  印度政府十分看好鸿海集团此次投资计划，预期相关计划可能在3月中旬推出，即便鸿海与Vedanta合资设立半导体晶圆厂的计划未能实现，鸿海也有机会凭借自身能力在印度设立晶圆厂。

7.博通610亿美元收购VMware案被欧盟监管机构喊停

   欧盟执委会表示，欧盟反垄断监管机构已暂停对美国芯片制造商博通610亿美元收购云计算公司VMware的调查，正等待博通提供所需数据。

  据路透社报道，从1月24日生效的调查，已在1月31日暂停。

  欧盟委员会一位发言人表示:“在并购调查中，如果当事人未能及时提供欧盟委员会要求他们提供的重要信息，就会启动这一程序。一旦当事各方提供了缺失的资料，调查时间就会重新开始，委员会作出决定的最后期限也会相应调整。”

8.传联发科5G芯片价格降至18美元

   据供应链透露，5G价格战让联发科将入门级芯片一口气下将至18美元，比高通还要低。连带挤压4G芯片空间，高通和联发科两大厂商今年已决定不再推出4G新款芯片。

  该报道指出，中国智能手机需求触底回温，联发科面对竞争对手高通的价格战加剧。面临5G商转加速，供应链消息传出，联发科预计在今年下半年将5G入门芯片降至20美元以下，逼近4G芯片价格，因此今年高通、联发科两大手机芯片平台，虽然旧款芯片照出，但两方均已敲定不再推出4G新款芯片。换言之，此举也可能加速4G手机落幕。

  消息人士称，此次降价的短期目的最有可能是减少库存，然而业内人士担心，这可能是中端和入门级手机SoC价格战的开始。“高通此举是否会引发价格战尚不明朗。无论如何，中端和入门级手机市场需求放缓和普遍的价格敏感度增加了未来手机品牌推动高通和联发科降价的可能性。”消息人士说道。

9.新一代光刻技术专利竞争，台积电在晶圆代工排名第一

  研究机构TechInsights日前梳理了各大企业在EUV、纳米压印等新一代光刻技术领域专利持有情况，对象包括ASML、台积电、三星电子、卡尔蔡司等主要玩家。

  TechInsights发现，主要企业EUV光刻专利数量为1114件，其中蔡司（353例）和ASML（345例）占据了相当大的比例，台积电在晶圆代工界排名第一，也拥有279项专利，三星电子为137项，是其主要竞争对手台积电的一半。

  NIL（纳米压印）方面，佳能拥有的NIL光刻技术专利数量为913件，台积电和三星电子分别拥有145项和70项专利；DSA（引导自组装）方面，三星电子拥有68项专利，领先于台积电的24项专利。TechInsights表示，“台积电是领先的先进光刻技术研发代工厂，在EUV上投入最多，但在NIL和DSA上也非常重视。“

10.韩国产业部：今年计划在芯片等10大制造业投资100万亿韩元

  近日，韩国产业通商资源部指出，芯片等10大韩国制造业今年计划进行100万亿韩元的投资，与去年持平。各行业韩企计划投资规模分别是半导体47万亿韩元、汽车16万亿韩元、显示器14万亿韩元、电池8万亿韩元、钢铁4.8万亿韩元、石油化学4万亿韩元和造船2万亿韩元。

  鉴于韩国最大出口产品——芯片的价格短期下滑，预计上半年业绩恐不乐观。因经济增速放缓和高利率，设备投资去年第四季由正转负，出口连续4个月同比减少。贸易收支连续11个月出现逆差，上月贸易逆差为126.9亿美元。但产业部预测，今年汽车、电池、造船和显示屏的出口有望扩大，据此计划进行相当于100万亿韩元的投资。