1.英特尔市值蒸发540亿

2.安森美与大众汽车签署战略协议，加强下一代电动汽车碳化硅技术合作

3.SK海力士重组CMOS图像传感器团队，专注研发高端产品

4.意法半导体今年资本支出约40亿美元 用于扩产12英寸晶圆及碳化硅

5.三星显示首次向LG电子供应OLED面板

6.新思科技计划裁员

7.苹果暂停自研Wi-Fi芯片 iPhone 15 / Pro系列，将采用博通Wi-Fi 6E

8.ASML发布2022年财报

9.联电、世界先进积极布局海外工厂

10.华润微电子：深圳 12 英寸集成电路生产线项目预计 2024 年年底实现通线投产

1.英特尔市值蒸发540亿

  英特尔近日发布2022年Q4和全年财报，Q4营收狂跌1/3，创下2017年以来季度收入新低。英特尔周五股价收跌6.41%，市值蒸发约80亿美元（约合人民币542亿元）。

  “英特尔的第四季度很艰难。”英特尔CEO PatGelsinger直言。昨日美股收盘后，英特尔发布2022年Q4和全年财报，显示第四季度营收为140亿美元，同比下滑32%，净亏损近7亿美元，去年同期净利润为46亿美元。英特尔2022年全年营收为631亿美元，净利润为80亿美元，与2021年的199亿美元相比直接腰斩。

2.安森美与大众汽车签署战略协议，加强下一代电动汽车碳化硅技术合作

    近日，安森美宣布与德国大众汽车签署战略协议。安森美将为大众汽车下一代平台系列提供半导体及模块产品，以实现完整的电动汽车牵引逆变器解决方案。

  作为协议的一部分，安森美将首先交付其EliteSiC 1200 V牵引逆变器电源模块。一年多来，两家公司的团队一直在合作优化下一代平台的电源模块，并正在开发和评估预生产样品。

  值得一提的是，EV逆变器解决方案由安森美的EliteSiC 1200 V 3x半桥模块组成，该系统解决方案支持双轴逆变器，功率覆盖范围广泛。

3.SK海力士重组CMOS图像传感器团队，专注研发高端产品

      据TheElec报道，SK海力士已经重组了其CMOS图像传感器（CIS）团队，以将重点从扩大市场份额转向开发高端产品。

  其CIS团队在调整变化之前是一个单一的组织，但该公司现在已经创建了子团队，专注于图像传感器的特定功能和特性。总体而言，该团队现在更像是一个研发团队，而不是销售和营销团队。

4.意法半导体今年资本支出约40亿美元 用于扩产12英寸晶圆及碳化硅

      据外媒报道，意法半导体表示今年计划在资本支出上投资约40亿美元，主要用于扩产12英寸晶圆厂和增加碳化硅制造能力。

  近日意法半导体在2022年第四季度收益电话会议上公布了第四季度财报。第四季度净收入44.2亿美元，同比增长24.4%，环比增长2.4%。2022年全年受汽车和工业的强劲需求以及参与的客户计划的推动，净收入增长26.4%至163亿美元。今年第一季度的业务展望为净收入42亿美元，同比增长18.5%，环比下降5.1%。

  意法半导体总裁兼CEO Jean-Marc Chery表示，2023年全年，公司将继续执行原战略，重点关注汽车和工业。

5.三星显示首次向LG电子供应OLED面板

      LG电子将在其首款OLED笔记本电脑上使用三星显示的面板，这是三星显示首次向LG电子供应OLED面板。

  LG本周发布了Gram Style笔记本系列，有14英寸和16英寸两种型号。消息人士称，这两款机型目前使用三星显示的刚性OLED面板制造。

  据悉，刚性面板使用玻璃基材，比柔性面板的OLED面板更便宜。三星显示目前在韩国A2工厂生产刚性OLED面板，应用于中端智能手机和笔记本电脑等IT产品。

  该报道指出，三星显示的竞争对手LG Display不生产刚性OLED面板，它只为苹果的iPhone和Apple watch以及高档汽车提供柔性OLED面板。

6.新思科技计划裁员

      据报道，新思科技（Synopsys）近日表示计划将在美国旧金山湾区裁减100多个工作岗位。

  新思科技在告诉该州的劳工机构，它已决定进行裁员，这将终止山景城和桑尼维尔工人的工作。

  该公司在致州EDD（加州就业发展局）的信件中表示，将在加州裁员，包括位于山景城102 East Middlefield Road和桑尼维尔工厂的102名员工，裁员定于3月31日生效。文件显示，受裁员影响的绝大多数员工是技术工程师、设计师和软件专家。

7.苹果暂停自研Wi-Fi芯片 iPhone 15 / Pro系列，将采用博通Wi-Fi 6E

     分析师郭明錤日前在社交媒体发文表示，苹果已经暂停了其正在开发的Wi-Fi芯片的工作。这意味着苹果供应商博通将至少在未来一段时间以内继续为苹果提供Wi-Fi芯片，包括为即将于2023年发布的iPhone15/Pro系列机型提供芯片。

  郭明錤表示：“许多投资人担心Apple开发自有Wi-Fi芯片将显著影响Broadcom的Wi-Fi 芯片事业。然而，根据对半导体产业（晶圆代工、设备与封测）的最新调查显示，Apple已停止开发自有Wi-Fi芯片一段时间。更严谨地说，Apple先前开发的自有Wi-Fi方案为Wi-Fi单芯片，而非Wi-Fi+BT整合芯片。从IC设计的角度，Wi-Fi+BT整合芯片的设计难度高于Wi-Fi单芯片。因Apple主要终端产品均采用Wi-Fi+BT整合芯片，这意味着Apple若欲以自家芯片取代博通的Wi-Fi+BT整合芯片，面临的挑战更高。”

8.ASML发布2022年财报 

      作为全球光刻机巨头，阿斯麦的财报不可谓不强劲，表明全球经济衰退和芯片需求走软的阴霾对该公司的影响并不显著。

  阿斯麦财报显示，2022年第四季度，ASML实现净销售额64亿欧元（约合471.68亿元人民币），同比增长29%；毛利率为51.5%，净利润达18亿欧元（约合132.66亿元人民币），超过分析师平均预估的16.8亿欧元；季度净预订量为63亿欧元（约合464.31亿元人民币），其中34亿欧元（约合250.58亿元人民币）为EUV。

  2022年全年，阿斯麦实现净销售额212亿欧元（约合1562.44亿元人民币），同比增长超13%；毛利率为50.5%，净利润达56亿欧元（约合412.72亿元人民币），同比下降4%以上。

  阿斯麦预计，其2023年的净销售额将比2022年增长25%以上，预计2023年第一季度净销售额为61亿欧元（约合449.57亿元人民币）至65亿欧元（约合479.05亿元人民币），毛利率在49%至50%之间。

9.联电、世界先进积极布局海外工厂

      在台积电于美国、日本等地建厂之后，联电也加码日本、新加坡等地投资，世界先进则表示正考虑海外布局。法人预期，2023年将是中国台湾晶圆代工厂扩大海外产能的关键年。

  联电共同总经理王石表示，联电可提供中国大陆、中国台湾、日本与新加坡等地多元化产能，目前已看到主要客户因应对地缘政治，开始与联电讨论订单规划。

  联电新加坡产能扩充方面，联电董事会去年底已通过资本预算执行案，预计投资金额达324.17亿元新台币，当中部分金额将用来投资新加坡P3厂。日本布局方面，联电通过日本子公司USJC与日本电装株式会社（DENSO）合作，将在USJC的12英寸晶圆厂携手生产车用功率半导体。

  世界先进目前仍以8英寸晶圆代工为主力，世界先进董事长方略透露，为应对客户分散风险要求，世界先进也正评估海外设厂，正考虑新加坡。

10.华润微电子：深圳 12 英寸集成电路生产线项目预计 2024 年年底实现通线投产

     华润微电子深圳 12 英寸集成电路生产线建设项目于去年 10 月开工。华润微电子有限公司总裁李虹表示，该项目预计 2024 年年底实现通线投产，满产后将形成年产 48 万片 12 英寸功率芯片的生产能力。

  李虹介绍，公司在深圳建设的 12 英寸特色工艺集成电路生产线一期总投资额超 220 亿元人民币，将聚焦电机驱动、模数转换、微控制器件和光电集成等产品，重点支持新能源汽车、光伏储能、物联网、传感器等新兴领域的应用，助力广东实现集成电路发展的区域集聚。

  项目的建成，还将与设计、封装、测试等产业链上下游形成联动集聚效应，满足广东经济高速发展对半导体产品的巨大市场需求，助力做强做优珠江东岸电子信息产业带和珠江西岸先进装备制造产业带。