据报道，日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年之前建立试制生产线，利用该生产线确立超级计算机等使用的2纳米半导体的生产技术，并于2020年代后半期启动量产工序。该公司将追赶计划2025年量产“2纳米产品”的台积电（TSMC）等世界级半导体厂商。

  回顾本月初，有消息称，日本赴美访问的经济产业大臣西村康稔将与美国商务部长雷蒙多共同听取IBM、Rapidus合作计划汇报，主要内容据称将围绕2纳米制程的下游产品应用，或提议由Rapidus负责制造IBM高性能计算机中的处理器，目前，IBM设计的处理器主要由三星提供代工。

  据了解，为了在日本生产用于超级计算机和人工智能（AI）等的下一代半导体，丰田汽车、索尼集团、NTT等约10家企业联合成立了一家新公司Rapidus，共同推进技术开发，联合与日本国外市场竞争。

  除了丰田等3家企业外，软银、NEC、电装、三菱日联银行、铠侠也将出资。据了解，该项目不仅聚焦于研发和生产半导体，还计划将培养支撑半导体产业的人才。

  Rapidus旨在大规模生产2纳米制造技术，目前量产产品推进到3纳米。该计划是在2020年代后期建立一条生产线，并在2030年左右开始半导体的制造业务。虽然台积电等公司都在量产3纳米制程产品，但日本工厂目前只能生产40纳米产品。可见Rapidus的成立旨在提高日本当地的半导体制造水平。

  此前，日本政府还通过了6170亿日元（约311亿人民币）的资金支持建立本地工厂。台积电日本熊本新厂正在建设中。据报道，台积电熊本工厂总投资额86亿美元，其中日本经济产业省最高将补助约32亿美元。