岁序更新，半导体产业展现新气象，踏入新征程。值此新春佳节，芯查查细数半导体产业2023年趋势，通过【守望新岁】系列一起展望产业焦点。在此，芯查查祝所有读者兔年快乐，“兔”飞猛进，大展宏“兔”！

  台积电董事长刘德音公开指出：“产学合作可以为台湾半导体产业未来10年奠定基础，并希望能吸引外国专家并增加人才流动。”华为首席执行官任正非也说“点燃未来灯塔的责任无疑是要落在高校上，而高校就是为社会输出人才的地方，中国芯片的崛起必然需要人才的努力。”对于芯片这一知识密集型和人才密集型的产业来说，产学研合作是行业发展的必然选择。

  事实上，国际芯片强国都是这条路的忠实践行者，都毋庸置疑地投入重金于产教融合当中，而美国更是半导体“政府+研究型大学+企业”产学研模式的典范。从我国的芯片产学研现状来看，国家为半导体产学研深度融合规划了蓝图，并已从顶层政策的财税、投融资及人才等多方面支持半导体产业设计、设备、材料、制造、封装测试等各环节的发展；“集成电路科学与工程”被设置为一级学科后，各大高校集成电路学院如雨后春笋般成立，其中包括多所国家“双一流”建设高校。

  2022年2月19日，集成电路高精尖创新中心在北京成立，成为继复旦微电子、中芯国际、华虹半导体之后的又一个国家集成电路创新中心；企业端也不甘示弱，纷纷通过产教融合方式走向发奋自强之路，中芯国际联合深圳科技大学、中微半导体联合清华大学分别建立集成电路学院，华为也从中国科学院、北京大学、清华大学等高校引进人才，从基础研究、产学研结合、科研创新和人才培养的方向寻求突破发展。

  当然，也应该看到，由于长期进口尖端芯片，弱化了中国企业的原创能力，在主流技术中，科研院校的研究成果真正通过产教融合转化出来的偏少，产教脱节也一直是核心芯片人才培养的问题。此外，我国当前各类芯片人才依然紧缺，尤其是缺乏高端人才，这也是制约我国半导体产业可持续发展的关键因素。

  展望新的一年，路漫漫其修远兮，实施科技创新，产学研深度融合，推进高校科研成果转化战略是一项长期的系统工程；立足新的形势下，吾将上下而求索，虽然壁垒重重、困难种种，但是我国芯片市场潜力巨大、产业链完整，通过优先使用国产设备、国产材料、国产芯片来不断试错、改进、提高，加快知识成果转化落地，就能将创新成果转化为现实生产力。

  我们应紧紧围绕企业的技术需求和产业方向，激发高校科研力量新动能，通过三方构建的合力，在全球半导体困局中走出一条惊艳的中国芯片之路，在国际半导体洗牌重组过程中把握迎头赶上的巨大机遇。